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ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화
2026. 03. 12
김*현
패키지 구조부터 효율·열·EMI 성능, 보드 면적까지 고려한 전력 설계 단순화 시 열화로 인한 변화량 예측도 가능한지요?
ADI1
네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.
정*균
전력 설계에 있어서, PCB디자인에 대한 가이드 문서공유가 가능하신지요? 슬라이드에 보이는 PCB 프로그램은 어떤것을 사용하셨는지요?
ADI3
PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.
정*균
전력 설계에 있어서, PCB디자인에 대한 가이드 문서공유가 가능하신지요? 슬라이드에 보이는 PCB 프로그램은 어떤것을 사용하셨는지요?
ADI3
제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.
