“NPU 탑재 MCU 출하량 2030년 약 18억대, 산업현장서 새로운 가능성 제시”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 최근 발표한 ‘엣지 AI의 혁신:현대 마이크로컨트롤러가 제공하는 신경망 처리 장치의 힘’이라는 백서에 따르면 MCU는 NPU 탑재를 통해 엣지 AI 혁신을 가속하고 있는 것으로 나타났다. NPU 탑재 ..
2025.08.05by 배종인 기자
ST, NXP MEMS 사업 인수 글로벌 센서 시장 입지 강화…3억불 매출 증대 효과
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors, 이하 NXP)의 MEMS 센서 사업을 최대 9억5천만달러(약 1조3,100억원)에 인수하며, 자동차 및 산업용 센서 포트..
2025.07.28by 배종인 기자
AI·반도체·SDV 선도 기술 한눈에…‘2025 e4ds Tech Day’ 9월9일 ST센터 개최
e4ds news는 오는 9월9일 화요일 서울 강남구 ST센터(서울시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동 635-4) 한국과학기술회관 1관 지하1층)에서 ‘2025 e4ds Tech Day’를 개최한다. 이번 컨퍼런스는 ‘반도체를 중심으로 한 전력 효율화, AI 및 자동..
2025.07.25by 배종인 기자
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ST, 300㎜ 반도체 공정 활용 메타표면 광학 시장 공략 가속화
글로벌 반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 메타표면 광학 기술의 선두주자인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 기술 라이선스 계약을 체결하며 광학 및 센싱 시장 공략을 본격화한다.
2025.07.22by 배종인 기자
ST, 방사선 내성 POL 컨버터로 뉴 스페이스 시장 공략 본격화
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 최적화된 방사선 내성 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 ‘LEOPOL1’을 출시하며 뉴 스페이스(Ne..
2025.07.18by 배종인 기자
[2025 전력전자학술대회] ST마이크로일렉트로닉스 장제트 부장, “차별화된 기술력 바탕 전력전자 시장 선도”
와이드 밴드갭 반도체 기술의 급속한 발전과 함께 전력 변환 시스템의 효율성이 혁신적으로 개선되면서, 전력 산업이 4차 산업혁명의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 전기차 보급 확대, 데이터센터 급증, 신재생에너지 전환 가속화가 동시에 진행되면서 지능형 전력 관리 기술에 대..
2025.07.15by 배종인 기자