ST, 히트싱크 無 '250W 공진형 컨버터' 디자인 제시
ST가 MasterGaN 전력 패키지를 위한 EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인을 출시했다. 250W 공진형 컨버터로, 100 × 60mm 보드 크기와 35mm 최대 구성요소 높이로 구현됐다. 레퍼런스 디자인에 탑재된 MasterGaN1에는 하나의 하프-브리지 ..
2021.06.21by 이수민 기자
ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3..
2021.06.17by 이수민 기자
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ST, MCU·보안기술로 中 MI 스마트 잠금장치 완성
매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.
2021.06.16by 강정규 기자
ST, 6kV 갈바닉 절연 기반 '디지털 절연기' 양산 개시
ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 애플리케이션에서 범용 광 커플러를 대체하는 ‘STISO621’ 듀얼 채널 디지털 절연기를 출시하고 양산을 시작했다. STISO621은 ST의 6kV 산화물 기반의 갈바닉 절연 기술을 통해 3ns 미만 펄스 왜곡과 최대 100Mbit/s ..
2021.04.27by 강정규 기자
ST, 200W 전력변환 지원 'MasterGaN4' 디바이스 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 최대 200W의 전력변환 애플리케이션 설계를 간소화하는 새로운 MasterGaN4 디바이스를 출시했다. 신규 전력 패키지는 225mΩ RDS(on)을 제공하는 2개의 대칭형 650V GaN 전력 트랜지스터와 최적화된 게이트 드라이버, 회로 보호..
2021.04.14by 이수민 기자
ST-오큐멘티드, MEMS 미러 기반 'LBS' 상용화에 맞손
ST마이크로일렉트로닉스가 MEMS 미러 전문 스타트업 오큐멘티드와 증강현실(AR) 및 3D 센싱 분야에서 협력기로 합의했다. 협약에 따라 양사는 MEMS 미러 기반 레이저 빔 스캐닝(LBS) 솔루션을 활용한 기술과 제품을 개발한다. ST는 자사의 MEMS 설계 및 제조..
2021.04.12by 이수민 기자