ST, STM32WL sub-GHz SoC 제품군에
유연한 구성 및 패키지 옵션 추가 밝혀
(G)FSK, (G)MSK, BPSK 변조 등 지원


ST마이크로일렉트로닉스는 15일, STM32WL 장거리 sub-GHz 무선 SoC 제품군에 유연한 구성과 패키지 옵션을 추가해 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있도록 가용성을 확장했다고 밝혔다. 로라(LoRa®) 기반 저전력 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 장치와 연결되는 STM32WL 시리즈는 저전력, 고신뢰, 초소형 IoT 기기 개발에 적합하다.

LPWAN은 넓은 지역과 원격지를 아우르는 비용 효율적인 연결성을 제공하여 IoT의 통신 범위를 확장한다. 또한, 스마트 기술로 유틸리티 및 농업부터 해운, 운송 등에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 더 큰 가치를 창출할 수 있도록 한다.

STM32WL 시리즈는 ST의 STM32 초저전력 MCU 아키텍처와 다중 변조 방식을 지원하는 sub-GHz 무선 서브 시스템을 통합하고 있다. 낮은 RF 신호 전력에서 높은 수신감도를 제공하는 로라, 시그폭스(Sigfox), wM-Bus(wireless Meter-Bus)에서 사용하는 (G)FSK, (G)MSK, BPSK 변조를 비롯해 다른 독자적인 프로토콜이나 sub-GHz 표준을 모두 포함하고 있다.

새로 출시된 듀얼 코어 STM32WL55는 Arm® Cortex®-M4 코어 및 Cortex-M0+ MCU 코어에 기반하며, 완전히 개방적이고 유연한 방식으로 사용할 수 있다. 듀얼 코어 아키텍처는 사이버 보안을 강화하는 하드웨어 격리를 보장한다. 새로운 무선 제품으로 디바이스를 재인증하지 않아도 애플리케이션 업데이트가 가능하며, 실시간 성능을 높인다.

STM32WL55는 BGA73 및 QFN48 패키지로 2020년 1월 출시된 단일 코어 STM32WLE5 라인에 추가됐다. 메인 Cortex-M4 코어를 사용해 무선 및 애플리케이션을 처리한다. 확장된 라인업에는 싱글 코어 STM32WLE4 및 듀얼 코어 STM32WL54등 두 종의 로라 미포함 제품도 추가됐으며, 개발자들은 이를 새로운 무선 IoT 프로젝트에 유연하게 활용할 수 있다.

모든 디바이스는 산업용 제품을 위한 ST의 10년 제품공급 보증이 지원된다.