ST마이크로일렉트로닉스(한국 지사 대표 박준식)와 CEVA, 와콤이 협업을 통해 자사의 전문 역량을 활용해 첨단 센서 지원 디지털 펜을 개발에 본격 나선다.

ST는 CEVA, 와콤(Wacom)이 향상된 디지털 펜 사용경험을 제공하기 위해 협력한다고 6일 밝혔다.

이는 첨단 제스처, 커서, 모션제어로 디지털 펜 기능을 확장하는 새로운 무선 센서 모듈을 통해 구현된다. 세 회사는 이번 협업으로 자사의 전문 역량을 활용하며, OEM이 첨단 센서 지원 디지털 펜을 개발해 스마트폰, 태블릿, 노트북, PC, 인터랙티브 화이트보드, 기타 스마트 디스플레이 제품의 가치를 높이도록 지원한다.

이번 ‘AES 후면 IMU(Active ESⓡ(AES) Rear Motion™) 모듈’은 와콤의 디지털 펜 기술과 ST의 저전력 6축 관성측정장치(IMU : Inertial Measurement Unit) 센서 및 BLE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip) 커스텀 버전을 비롯해, CEVA의 모션제어 소프트웨어인 모션엔진 에어(MotionEngine™ Air)를 갖추고 있다.

이는 디지털 펜 폼팩터에 통합하기 쉬운 저전력, 초소형 설계로 구현됐다. 모션 기반 포인팅, 제스처 제어, 3D 모션 추적이 지원되므로, OEM은 사용자 지정이 가능한 모듈 레퍼런스 디자인을 활용해 새로운 애플리케이션과 사용자 편의성 및 기능들을 다양하게 구현할 수 있다.

이 센서 지원 디지털 펜은 자연스러운 손놀림으로 화면 상의 커서를 제어하는 무선 프리젠테이션 컨트롤러로도 사용할 수 있다.

또한 복잡한 일련의 메뉴와 탭을 한 번의 제스처로 대체하도록 프로그래밍이 가능하다. 소프트웨어는 특허 받은 CEVA의 방향 보정 및 적응형 떨림제거 기술을 갖춰 광범위한 애플리케이션에서 매우 일관되고 직관적인 사용자 경험을 보장해준다.

ST의 컨슈머 MEMS 사업부 상무인 시모네 페리(Simone Ferri)는 “디지털 펜의 채택 속도는 경이적으로 빠르게 증가하고 있으며, 혁신적 적용사례와 펜에 내장할 수 있는 기술이 증가하면서 앞으로도 계속될 것이다. IMU 센서와 BLE SoC의 정확도와 작은 크기는 디지털 펜의 감지 및 커넥티비티에 이상적인 폼팩터를 제공하며, 레퍼런스 디자인을 통해 이러한 기술을 와콤의 다양한 고객들이 이용할 수 있다”고 말했다.