ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 듀얼 고출력 증폭기를 통해 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치 및 자동주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로를 간소화했다.

ST는 최근 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시했다고 1일 밝혔다.

TSB582는 4V-36V 전원공급장치로 동작되며, 각각 최대 200mA까지 싱크/소스 가능한 2개의 연산 증폭기(op Amp)를 갖추고 있다.

이를 통해 브리지 타이(Bridge-Tied) 모드에서 부하를 직접 연결해 개별 부품으로 구현된 2개의 단일채널 전력 연산 증폭기 또는 고전류 드라이버를 하나의 TSB582로 대체할 수 있다.

TSB582는 2개의 연산 증폭기를 단일 패키지에 통합함으로써 보드 공간을 최대 50%까지 줄이고, 부품원가(BOM)를 절감하게 해준다.

TSB582는 산업용뿐 아니라 전장용으로도 제공되며, 로봇의 움직임과 위치 제어, 컨베이어 벨트, 서보 모터와 같은 애플리케이션을 지원한다. 전장용 애플리케이션으로는 첨단 조향장치(SbW) 및 전기 구동 모터를 비롯한 모터 위치 감지뿐만 아니라 자율 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행 차량의 로드-휠 회전(Road-Wheel Rotation) 추적 등이 있다.

TSB582는 내부 단락회로 및 과열 보호 기능과 함께 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 출력을 갖추고 있으며, 최대 3.1MHz의 이득 대역폭(GBW: Gain-Bandwidth)에서 동작할 수 있다. 산업용 및 전장용 버전 모두 -40°C∼125°C 온도범위에서 검증됐으며, 강화된 EMI와 최대 4kV HBM에 달하는 견고한 ESD 성능을 제공한다.

이 디바이스는 열패드가 노출된 SO8과 노출된 열패드 및 웨터블 플랭크(Wettable Flank)를 갖춘 3㎜ x 3㎜ DFN8 등 열 저항이 낮은 두 가지 패키지 사양으로 제공된다. 웨터블 플랭크는 솔더링 후 외관 검사를 가능하게 해, 자동차 품질 보증 요건을 충족하게 해준다. DFN8 3㎜ x 3㎜ 패키지는 현재 산업용 등급으로 이용할 수 있으며, 전장용 등급 및 SO8 패키지는 2022년 3분기 내 출시될 예정이다.

TSB582는 ST의 10년 제품공급 보증 프로그램이 지원되며, 무료 샘플은 ST eStore를 통해 지금 이용할 수 있다. 가격은 두 패키지 스타일 모두 산업용 등급은 1.57달러, 자동차 품질인증 버전은 1.8달러이다.