세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다.

ST는 싱가포르에서 압전 MEMS 기술 발전을 위한 협력을 확대한다고 4일 밝혔다.

이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를 확장하는 것으로, 싱가포르국립대학교(NUS)와 A*STAR 소재연구공학연구소(IMRE)도 새롭게 참여한다.

ST는 압전 MEMS 기술의 혁신을 목표로 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 프로젝트를 진행하고 있으며, 이를 통해 환경 친화적인 무연 압전 소재 개발과 소형 센서 및 액추에이터의 상용화를 가속화할 계획이다.

이번 연구 협력은 싱가포르 반도체 산업 역사상 최대 규모의 민관 협력 R&D 프로젝트로 평가받고 있다.

압전 MEMS 기술은 스마트폰, 의료기기, 개인용 전자기기 등 다양한 산업 분야에서 활용될 전망이다.

특히 3D 매핑 및 이미징을 위한 PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer), 초소형 스피커, 자동초점 카메라 모듈 등 첨단 디바이스 개발이 주요 목표다.

ST의 중앙 R&D 사업 본부장 겸 그룹 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “LiF 프로젝트가 차세대 압전 MEMS 디바이스 상용화를 촉진할 것”이라며 “싱가포르국립대학교 및 A*STAR 소재연구공학연구소가 새롭게 참여하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

A*STAR의 혁신 및 기업 담당 수석 부총괄인 여 이 치아(Yeo Yee Chia) 교수는 “이번 협력을 통해 친환경 압전 MEMS 기술 개발을 가속화하고, 글로벌 반도체 밸류 체인에서 싱가포르의 위상을 더욱 높일 것”이라고 설명했다.

LiF는 2020년 설립된 프로젝트로, 기존 벌크 압전 기술 대비 납 함량을 크게 줄인 무연 압전 소재를 연구해왔다. 이번 연구는 싱가포르 정부의 ‘RIE 2025(Research, Innovation and Enterprise 2025 Plan)’ 전략에도 포함되어 있으며, 압전 MEMS 기술과 와이드 밴드갭 반도체, 첨단 포토닉스 기술 개발이 국가적인 연구 목표로 설정된 상태다.

ST는 싱가포르 반도체 산업 초기 투자 기업 중 하나로, 이번 프로젝트를 통해 지역 반도체 생태계 발전에도 기여할 계획이다. 압전 MEMS 분야의 글로벌 인재 육성을 위한 인턴십 및 박사과정 연구 기회도 제공할 예정이다.