글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 UWB 기술 확산과 디지털 키 사업 가속화에 본격 나선다.

ST는 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa® 컨소시엄 이사회에 합류하며, 자동차 디지털 키 및 스마트 커넥티비티 시장에서의 영향력을 강화한다고 29일 밝혔다.

이번 이사회 합류는 ST 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장 리아스 알-카디(Rias Al-Kadi)의 임명으로 공식화됐다.

FiRa 컨소시엄은 보안 정밀 거리측정과 위치확인 기술을 중심으로 UWB 생태계 확장을 목표로 하는 산업 협의체다.

ST는 IEEE 802.15.4ab 개정안 개발을 통해 센티미터 수준의 거리 정확도, 강화된 보안, 저전력 소비 등 UWB 기술의 핵심 성능을 개선하고 있으며, 이를 CCC(Connected Car Consortium) 디지털 키 에코시스템에 통합함으로써 자동차 액세스 및 스마트홈, IoT 분야의 기술 구현 과제를 해결하고 있다.

ST는 IEEE, CCC, CSA(Connectivity Standards Alliance), UWB 얼라이언스 등 주요 표준 기구에 전략적으로 참여하며, 컨슈머 및 자동차 액세스 애플리케이션에서 사용자 경험 향상과 시스템 비용 절감을 목표로 기술 개발을 지속하고 있다.

이번 이사회 합류는 ST가 UWB 기술의 글로벌 확산과 상호운용성 확보에 있어 핵심 역할을 수행하고 있음을 보여준다.

FiRa 이사회 의장 SK Yong은 “ST가 스폰서 레벨 회원사로 승격된 것을 환영하며, 리아스 알-카디의 리더십이 UWB 기술의 미래를 더욱 견고하게 만들 것”이라고 밝혔다.

ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장인 리아스 알-카디는 “FiRa 이사회 합류는 ST의 기술 리더십과 UWB 기반 애플리케이션 발전에 대한 의지를 반영한다”며 “소비자와 산업계 모두에 최상의 가치를 제공하는 기술 생태계를 구축하겠다”고 말했다.