텔레마코 3P, 온칩 HSM을 통합해 범용 프로세서보다 성능 뛰어나

ST마이크로일렉트로닉스가 전용 보안 모듈이 내장된 자동차용 최신 프로세서를 출시해 커넥티드 카를 사이버 위협으로부터 보호하고 관련 시장을 선도한다.

커넥티드 카는 수백만 대가 이미 출하된 상태로, 업계 분석에 따르면 2020년까지 2억5천만 대를 상회할 것으로 전망된다. 온보드 텔레매틱스 장치, 와이파이 핫스팟, 블루투스(Bluetooth) 디바이스, 그리고 OBD(On-board Diagnostics) 동글(dongle)과 같은 애프터마켓 장비로 지원되는 커넥티드 카는 운전자와 승객이 보다 안전하고, 생산적이며, 사회적으로 연결되고, 더욱 편안한 여정을 즐길 수 있도록 해준다. 하지만 이러한 커넥티비티는 해커의 공격에 노출될 수 있다.

자동차 업계는 콘텐츠 스트리밍, 위치기반 지원 서비스, 인텔리전트 비상 지원(intelligent emergency support), 차량용 전자 제어장치(ECU)의 OTA 기반 원격 소프트웨어 업데이트와 같은 커넥티드 서비스를 위해 시장 성장을 지원하는 것은 물론, 해커들이 이러한 연결을 악용하는 것을 방지하기 위한 보안 문제에 빠르게 대처하고 있다. 전문가들은 커넥티드 디바이스에 대한 신뢰 구축 및 모든 연결에 대한 보안과 같은 다양한 기술을 채택해 차량 회로 및 소프트웨어 전반에 대한 다중 방어 체계를 제공하도록 제조업체들에게 권장하고 있다.

ST는 전 세계 금융 및 정부 분야 애플리케이션에서 입증된 보안 칩과 업계의 주요 안전 및 품질 표준을 충족시키는 자동차 반도체 기술을 결합하여 이러한 업계 과제의 해결을 돕고 있다. 새로운 텔레마코3P(Telemaco3P) 텔레매틱스 및 커넥티비티 프로세서(STA1385 및 파생 제품)는 강력하고 전용으로 사용되며, 독립적으로 동작하는 HSM(Hardware Security Module)을 통합한 최초의 자동차용 마이크로프로세서로, 데이터 교환을 감시하고 메시지 암호화 및 인증을 처리하는 독립 경비 업체처럼 동작한다. 이 HSM은 수신된 메시지 및 연결을 시도하는 모든 외부 기기에 대해 인증 여부를 안전하게 검사하고 감청 등을 방지한다.

텔레마코3P 디바이스는 온칩 HSM을 통합함으로써, 현행 커넥티드 카 시스템에서 널리 사용되고 전용의 하드웨어 기반 보안 기능이 없는 범용 애플리케이션 프로세서보다 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다. ST의 이 새로운 칩은 스마트 안테나의 루프 바로 아래나 위와 같이 극도로 뜨거워질 수 있는 곳에서 사용할 수 있도록 최대 105°C의 온도등급을 제공하기 때문에 매우 안정적이다.

ST 자동차 및 디스크리트 제품 그룹, 인포테인먼트 사업부 상무인 안토니오 라델리(Antonio Radaelli)는 “커넥티드 카의 장점을 실현하려면 사이버 공격에 대해 강력한 보안 기능이 필요하다”고 말하고, “ST의 새로운 텔레마코3P 프로세서는 ST의 입증된 하드웨어 보안 기술과 자동차 산업 표준 지식이 결합되어 안전하고 편리한 커넥티드 차량을 위해 확고한 기반을 마련했다”고 밝혔다.