AEC-Q100 등급 0 자동차 요건 충족
최대 +165°C 온도에서 동작
방사선 내성도 제공

ST마이크로일렉트로닉스는 지난 12월 4일 미국 샌프란시스코에서 개최된 IEDM(International Electron Devices Meeting) 2018에서 자사의 자동차용 MCU를 위해 설계한 ePCM(embedded Phase-Change Memory)과 28nm FD-SOI 기반 기술에 대한 아키텍처 및 성능 벤치마크를 발표했다.
ePCM 기반의 ST 제품은 현재 알파 고객들에게 샘플로 공급되고 있으며, 2020년에 자동차 애플리케이션의 요구사항과 완벽한 기술 인증을 충족시키기 위해 필드 시험을 진행 중이다.

세계 최초로 ePCM을 사용하는 이 MCU는 파워트레인 시스템 및 첨단 보안 게이트웨이, 안전/ADAS 애플리케이션과 자동차 충전 시장을 겨냥하고 있다.

프로세싱 성능과 전력소모 절감, 대형 메모리 요구 등의 제약조건을 가지고 있는 까다로운 자동차 애플리케이션은 새로운 자동차용 MCU 아키텍처를 필요로 하고 있다.

가장 까다로운 요구사항 중 하나는 펌웨어의 복잡성 및 사이즈가 급격히 증가함에 따라 대용량 임베디드 메모리를 사용해야 한다는 점이다.

ePCM은 이러한 칩 레벨 및 시스템 레벨의 과제에 대한 해결책을 제시하고 있으며, AEC-Q100 등급 0의 자동차 요건을 충족시키는 것은 물론, 최대 +165°C의 온도에서 동작할 수 있다. 또한, ST의 기술은 고온 솔더링 리플로우 공정 및 방사선에 대한 내성을 제공함으로써 펌웨어/데이터 보존이 가능해 데이터의 안전성을 높일 수 있다.

ST오토모티브 및 디스크리트 그룹 사장인 마르코 몬티(Marco Monti)는 “ST의 프로세스 및 설계, 기술, 애플리케이션 전문지식을 ePCM에 적용함으로써 고성능, 저전력 자동차용 마이크로컨트롤러를 위한 28nm FD-SOI와 비휘발성 메모리를 처음으로 결합시킨 혁신 솔루션을 개발할 수 있게 되었다”라고 말했다.

이어 “ePCM의 샘플은 일부 선도 고객들에게 이미 제공되고 있으며, 탁월한 온도 성능과 모든 자동차 표준을 충족할 수 있는 기능을 갖추고 있기 때문에 향후 시장 채택과 그 성공에 확신을 가지고 있다”라고 밝혔다.