멤브레인 고유 메커니즘 강화로 특정 오염 물질 제거 방법 선보여

산업용 특수 화학물질 및 첨단 소재 솔루션 기업이 인테그리스가 ‘블랙박스’ 전략을 강화하겠다고 나섰다.

블랙박스 전략은 검사장비의 한계를 보완하고 반도체 수율을 높일 수 있는 소재 솔루션을 제공하는 것을 말한다. 인테그리스는 이를 위해 PSS(Particle Sizing Systerms, LLC.)를 인수했다.

첨단 노드의 CMP 애플리케이션에서 종종 발생하는 스크래치 불량은 슬러리 마모 입자의 응집 떄문이다. 이는 프로세스 수율에 영향을 미치는 요인이 될 수 있다. 인테그리스는 PSS 인수를 통해 액체류 프로세스에서 실시간으로 입도 분석 수행을 지원할 수 있게 됐다. 모니터링 프로세스를 자동화화면 적절한 필터 선택과 시스템 유지관리 등 효과적인 솔루션 활용이 가능하다.
홍완철 인테그리스 코리아 사장은 “예전에는 좋은 검사장비로 순도를 높이는데 중점을 뒀다. 20년 전에는 검사 장비로 어떤 문제가 있는지 다 볼 수 있었다”며 “지금은 비싼 검사장비로도 문제를 찾아내는데 한계에 봉착했다. 삼성, 인텔 등 반도체 기업들이 고순도 소재에 눈을 돌리고 있다. 반도체 원료의 원자재에 정재 기술을 적용시켜 예방의 관점에서 오염도는 제거하는 방향으로 가고 있다”고 설명했다.

인테그리스는 PoS(point-of-use) 포토리소그래피 단계에서 광화학적으로 오염 물질을 제거 하기 위한 방법으로 ‘옥토렉스(Oktolex) 멤브레인’ 기술을 선보였다.

이 기술은 각 화학 물질의 요구에 맞게 각 멤브레인 유형들이 저마다 가진 고유의 메커니즘을 강화하여 오염 물질을 제거한다. 특정 오염 물질 흡착 메커니즘에 멤브레인 특성을 일치시켜 화학적 조성과의 불리한 상호 작용없이 제거 성능을 최적화했다.

클린트 하리스 인테그리스 수석 부사장 겸 제너럴 매니저는 “이전 방식과 다르게 특정 오염 제어 요구 사항에 맞춤형으로 접근이 가능하다”며 “화학적 조성을 변화시키지 않고 로직, D램, 3D 낸드 디바이스 제조용 ArF, KrF 및 EUV 애플리케이션에서 표적 오염 물질을 효과적으로 제거하는 멤브레인을 만들 수 있다는 점”이라고 말했다.

홍 사장은 “에어를 정제해 오염을 방지하는 장비나 웨이퍼를 운송하고 보관하는 시스템은 이미 삼성전자, SK하이닉스에 적용되고 있다”며 “장비의 다운타임을 줄이는 정밀 오염 제거 솔루션으로 회사를 성장시킬 것”이라고 전했다.