반도체
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DABO0722

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  • ST, 첨단 사용자 감지 솔루션으로 노트북 사용자 경험 혁신

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 ToF(Time-of-Flight) 기반의 센서 기술과 고유 AI 알고리즘을 결합해, 일상적인 PC 사용에서 보안, 전력 절감, 개인정보 보호를 동시에 실현했다.

    2025.07.11by 배종인 기자

  • AI 수요 폭증 반도체 생산능력 69% 증가

    세계 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회 SEMI의 ‘300mm 팹 전망 보고서’에 따르면 2024년 말부터 2028년까지 글로벌 웨이퍼 생산능력이 연평균 7% 성장하며, 2028년에는 월간 생산량이 1,110만 장(Wpm)에 이를 것으로 내다봤다. 특히 7나노 이하..

    2025.07.11by 배종인 기자

  • [배종인의 모빌리티 그랑프리] “LiDAR, 자유롭고 안전한 주행 위한 필수 ‘안전장치’”

    자동차 안전의 핵심으로 떠오른 라이다(LiDAR, 빛 탐지 및 거리 측정) 기술이 더욱 멀리 보고, 더욱 빠르게 반응하며 운전자의 안전을 한층 높이고 있다. 현대의 고속화된 교통 환경에서 LiDAR는 눈에 보이지 않는 위험을 미리 감지해 충돌을 예방하고, 주행 보조 시..

    2025.07.11by 배종인 기자

  • 노르딕, 정밀 연료 게이지 탑재로 에너지 효율·사용자 경험 극대화

    노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 소형 배터리 기반 웨어러블·IoT 기기를 위한 고집적 전력관리 IC(PMIC) ‘nPM1304’를 공식 출시했다. nPM1304는 노르딕의 베스트셀러 nPM1300을 기반으로 설계된 후속 제품으로, 초소형 폼팩..

    2025.07.11by 배종인 기자

  • [전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일

    전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 ..

    2025.07.10by 명세환 기자

  • ST, 복잡한 차량 부하 해결 기대

    다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차용 스텝다운 컨버터 DCP0606Y를 출시했다. 이 신제품은 설계자가 초소형 사이즈의 효율적인 스텝다운 전원공급장치를 구축..

    2025.07.07by 배종인 기자

  • [인터뷰] 기계식 퓨즈를 넘어, 전자식 보호 소자의 시대 - 인피니언의 Wire Guard로 보는 자동차 전장 트렌드

    기계식 퓨즈와 릴레이에 의존하던 차량 전력 보호 시스템이 스마트 전자식 보호 소자로 전환되고 있다. 인피니언의 PROFET™ Wire Guard는 전류와 시간 기반의 정밀 보호 기능과 실시간 진단 기능을 갖춘 반도체 스위치로, 설계 유연성과 시스템 효율을 동시에 높인다..

    2025.07.07by 명세환 기자

  • UNIST, 세계 최초 교자성체 기반 메모리 소자 개발…AI 반도체 실현에 한 걸음

    울산과학기술원(UNIST)이 저전력·고속 연산이 가능한 AI 메모리 반도체 실현을 위한 차세대 소재로 주목받는 ‘교자성체(RuO₂)’를 기반으로 자기 터널 접합(MTJ) 소자를 개발해 세계 최초로 터널 자기저항(TMR)의 반전을 관측했다.

    2025.07.04by 배종인 기자

  • 인텔, ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’ 성료

    인텔코리아가 1일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’을 개최했다. 이번 행사는 280여 개 기업 및 기관에서 약 900명의 업계 전문가가 참석해 최신 AI 기술 동향과 적용 사례를 공유하고, 산업 전반의 AI 발전 방향을..

    2025.07.04by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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