[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”
아성코리아는 부품 공급을 넘어 시스템 관점의 기술 지원을 확대하고 있다. 7월13일부터 16일까지 개최된 2026년도 전력전자학술대회에 참가한 아성코리아는 StarPower SiC·IGBT 모듈, MotiveLink 인덕터, FARATRONIC 커패시터, 자체 개발 인...
2026.07.18 by 배종인 기자
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로옴, 차량용 100V MOSFET 출시…업계 최고 수준 Wide-SOA 구현
로옴(ROHM)이 자동차 안전장치와 보호 회로용으로 사용할 수 있는 100V 내압 MOSFET 신제품을 출시했다. 순간적으로 높은 전력이 요구되는 차량용 안전 시스템의 신뢰성 향상에 초점을 맞춘 제품이다.
2026.07.16 by 배종인 기자
로옴, 초소형 승강압 전원 기판 개발…배터리 기기 소형화 지원
로옴(ROHM)이 배터리 구동 전자기기의 소형화와 저전력화를 지원하는 초소형 전원 기판 ‘BD83070GWL-EVK-002’를 개발하며, 웨어러블과 IoT 기기 설계 효율 개선에 활용될 것으로 기대된다.
2026.06.24 by 배종인 기자
로옴, 650V 내압 IGBT 개발…전기차·산업용 인버터 고효율 설계 지원
로옴이 전기차와 산업기기용 전력반도체 새로운 650V 내압 IGBT를 통해 손실 저감과 신뢰성 향상을 동시에 구현하고, 전동 컴프레서와 인버터 등 응용 분야 확대를 겨냥했다.
2026.06.19 by 배종인 기자
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로옴, AI 서버 전원용 고방열 패키지 강화
로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.
2026.06.11 by 배종인 기자
로옴, 48V 전장 시스템 겨냥한 차량용 MOSFET 양산
로옴이 차량용 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET ‘AG16xFNxx 시리즈’를 개발하고 양산에 들어갔다. 이 제품은 HPLF5060과 DFN3333 패키지를 적용해 기존 TO-252 패키지 대비 크기를 줄였으며, 구리 클립 본딩 구조로 방열 성능을...
2026.05.28 by 명세환 기자