로옴, 전기차용 OBC 최적화 실장 면적 52% 감소

일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.

2025.04.24by 배종인 기자

로옴, 초소형 저저항 MOSFET ‘AW2K21’ 출시…급속 충전 최적화

로옴(ROHM) 주식회사가 초소형 패키지로 업계 최저 수준의 ON 저항(2.0mΩ, Typ.)을 실현한 Nch 30V 내압 공통 소스 구성 MOSFET ‘AW2K21’을 개발·출시했다.

2025.04.15by 배종인 기자

로옴, 마쯔다와 손잡고 GaN 기반 차 부품 공동 개발

로옴 주식회사(ROHM)와 마쯔다 주식회사(Mazda)가 질화 갈륨(GaN)을 이용한 자동차 부품 개발을 통해 에너지 효율성과 혁신성을 겸비한 미래 자동차를 준비한다.

2025.03.27by 배종인 기자

로옴, 자동차용 고정밀 전류 검출 앰프 신제품 양산

로옴(ROHM)이 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 부합하는 고정밀 전류 검출 앰프 ‘BD1423xFVJ-C’ 및 ‘BD1422xG-C’를 새롭게 개발했다. ‘BD1423xFVJ-C’ 시리즈는 48V 전원 구동이 필요한 DC-DC 컨버터, 보조 배터리, 전동 컴..

2025.03.27by 배종인 기자

로옴, 독립형 AI 기능 탑재한 마이컴 최초 개발

일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차..

2025.03.19by 배종인 기자

로옴, 오토모티브 GaN 디바이스 양산 가속화

로옴(ROHM)이 최근 650V 내압 GaN HEMT의 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 제품 ‘GNP2070TD-Z’의 양산을 개시하며, 오토모티브용 GaN 디바이스 시장 공략에 본격 나섰다.

2025.02.06by 배종인 기자