.jpg)
로옴 SiC MOSFET, AI 서버 HVDC 전원용 BBU에 적용
로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여...
2026.05.21 by 명세환 기자
로옴, 차량용 SoC용 전원 솔루션 개발…PMIC·DrMOS 조합 적용
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 ...
2026.05.19 by 배종인 기자
로옴, 제5세대 SiC MOSFET 개발
로옴이 고온 동작 조건에서 ON 저항을 낮춘 제5세대 실리콘카바이드(SiC) MOSFET를 개발했다고 밝혔다. 회사는 기존 세대 대비 손실을 줄여 차량용 전동 파워트레인과 산업용 전원 장치 적용을 목표로 한다고 설명했다.
2026.04.30 by 배종인 기자
로옴, 초기 파워 디바이스 선정 시간 줄인다…웹 기반 전력회로 검증 툴 공개
로옴이 파워 일렉트로닉스 회로 설계 초기 단계에 활용할 수 있는 웹 기반 시뮬레이션 툴 ‘ROHM PLECS Simulator’를 공개했다. 사용자는 회로 토폴로지와 로옴 파워 디바이스를 선택해 손실, 온도 상승, 파형 등을 짧은 시간 안에 확인할 수 있다. 이번 공개...
2026.04.14 by 명세환 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26 by 배종인 기자
로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.
2026.03.13 by 배종인 기자