ROHM
  • HOME
  • News
  • Webinars

[반도체대전 2022]‘반도체 생태계 강화’…235社·800부스 참여

기사입력 2022.10.05 17:37

▲제24회 반도체대전
 
SK하이닉스·삼성전자 필두 소부장·팹리스 등 최대 규모 참가
반도체대전 키노트 스피치·시장 전망 세미나 등 부대행사 多

반도체 산업을 둘러싼 주변환경에 대변화가 일면서 관련 기업의 대응력이 중요해지고 있다. 역대 최대 규모로 국내외 반도체 기업들이 참여한 반도체대전에는 기업 간 협력 및 반도체 생태계 강화가 주요 키워드로 부상했다.

5일 서울 삼성동 코엑스에서 제24회 반도체대전(SEDEX 2022)이 개최했다. 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회로 반도체 및 관련 분야의 미래 선도 기술과 제품을 접할 수 있는 종합전시회로, 세계 반도체 시장과 기술에 대한 최신 정보를 공유하는 국내 대표 반도체 전시회이다.

반도체대전에 참가한 기업은 235개 기업 800부스로 역대 최대 규모의 참가를 보였다. 반도체 산업에 전환점을 맞이해 기업들의 반도체 생태계 강화 및 협력 움직임이 그 어느때보다 뜨거운 상황인 것을 반증했다.

이날 전시회장에는 △메모리반도체 △시스템반도체 △소재·부품·장비 △설비 △센서 등 다양한 반도체 전후방 산업의 업체들이 총집합했다.

삼성전자는 △메모리 △시스템 LSI △파운드리 △낸드플래시 등 삼성이 보유한 다양한 반도체 솔루션과 포트폴리오를 선보였다. 삼성 SSD 콜렉션에서는 방수·방진이 되는 T7 제품이 전시돼 있으며, 최신 V낸드 기술로 구현한 SSD ‘990 PRO’도 함께 선보였다.
 
SK하이닉스는 사이버틱 콘셉트로 △AI △빅데이터 △자율주행 △메타버스 등의 키워드가 강조된 공간을 구성했다. △CMOS 이미지 센서 △UFS △HBM △PIM △CXL 등의 반도체 기술 포트폴리오를 공개했다.
 

▲SK하이닉스 부스

이외 소자 부문에 로옴세미컨덕터에서 SiC 파워 디바이스 솔루션을 선보였으며 장비 부문에 △원익IPS △한국텍트로닉스 △PSK △신성이엔지 △리탈 등이 참여해 각종 장비 포트폴리오를 공개했다.

부품 부문에선 코미코가 반도체 부품 세정 및 특수 코팅 솔루션을 선보였으며 소재 부문에선 동진쎄미켐이 반도체 제조용 감광액 및 반사방지막 등을 통해 눈길을 끌었다.
 

▲세미파이브 부스

설계 부문에는 국내에서 떠오르는 팹리스 기업인 세미파이브가 SoC 디자인 플랫폼 포트폴리오를 통해 기술력을 과시하며 HPC·AI·AIoT 부문에서 SoC 플랫폼을 소개했다. 이외에도 △코아시아 △에이디테크놀로지 △에이직랜드 등에서 설계 솔루션을 선보였다.

다양한 부대행사를 통해 반도체 기술 및 동향과 전망을 공유하는 자리도 마련했다. △반도체 키노트 △스웨덴 반도체 기술 세미나 △반도체시장 전망 세미나 △반도체산학연 교류 워크샵 △대한민국반도체설계대전 시상식 △미래 반도체 산업 채용설명회 등 다양한 행사가 준비돼 있다.
 

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사

‘반도체로 여는 새로운 미래’를 주제로 열린 반도체대전 키노트에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 겸 한국반도체산업협회 회장이 연사로 등장했다.

곽노정 대표이사는 “공급망 이슈, 지정학적 위기 등으로 현재 반도체 산업에 어려운 시기를 맞이했다”며 “소부장 업체와의 협력을 위한 준비 등 용인 클러스터 가동 이후 한 차원 높은 상생 협력 계획을 가지고 있다”고 밝혔다.

김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “OSAT부문에서 2030년까지 글로벌 상위 10위권에 국내 OSAT업체 3개사를 목표로 후공정 및 소부장 국산화 노력이 필요하다”고 말하며 “패키지 전문 인재 육성이 뒷받침돼야 한다”고 피력했다.
목록으로

관련뉴스

image

[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”

아성코리아는 부품 공급을 넘어 시스템 관점의 기술 지원을 확대하고 있다. 7월13일부터 16일까지 개최된 2026년도 전력전자학술대회에 참가한 아성코리아는 StarPower SiC·IGBT 모듈, MotiveLink 인덕터, FARATRONIC 커패시터, 자체 개발 인...

2026.07.18 by 배종인 기자

image

로옴, 차량용 100V MOSFET 출시…업계 최고 수준 Wide-SOA 구현

로옴(ROHM)이 자동차 안전장치와 보호 회로용으로 사용할 수 있는 100V 내압 MOSFET 신제품을 출시했다. 순간적으로 높은 전력이 요구되는 차량용 안전 시스템의 신뢰성 향상에 초점을 맞춘 제품이다.

2026.07.16 by 배종인 기자

image

로옴, 초소형 승강압 전원 기판 개발…배터리 기기 소형화 지원

로옴(ROHM)이 배터리 구동 전자기기의 소형화와 저전력화를 지원하는 초소형 전원 기판 ‘BD83070GWL-EVK-002’를 개발하며, 웨어러블과 IoT 기기 설계 효율 개선에 활용될 것으로 기대된다.

2026.06.24 by 배종인 기자

image

로옴, 650V 내압 IGBT 개발…전기차·산업용 인버터 고효율 설계 지원

로옴이 전기차와 산업기기용 전력반도체 새로운 650V 내압 IGBT를 통해 손실 저감과 신뢰성 향상을 동시에 구현하고, 전동 컴프레서와 인버터 등 응용 분야 확대를 겨냥했다.

2026.06.19 by 배종인 기자

image

로옴, AI 서버 전원용 고방열 패키지 강화

로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.

2026.06.11 by 배종인 기자

Copyright © 2026 Ch5 e4ds News. All Rights Reserved