세미크론 댄포스(SEMIKRON DANFOSS)의 파워 모듈에 로옴의 1,200V IGBT가 탑재된다.

로옴(ROHM)은 세미크론 댄포스의 저전력 영역용 파워 모듈에 로옴의 새로운 1,200V IGBT ‘RGA 시리즈’가 채용됐다고 26일 밝혔다.

로옴은 SiC(실리콘 카바이드 : 탄화 규소)를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서, 10년 이상 세미크론과 협력 관계를 구축해 왔고 앞으로도 전 세계 모터 드라이브 유저의 요구에 대응하기 위해, 지속적으로 노력해 나갈 예정이다.

세미크론 댄포스는 로옴의 1200V IGBT ‘RGA 시리즈’를 탑재한 정격전류 10A∼150A 클래스의 파워 모듈 ‘MiniSKiiPⓡ’을 공급할 예정이다.

MiniSKiiPⓡ 파워 모듈은 baseplate-less 구조와 spring-contact가 특징으로, 모터 드라이브 시장에 최적인 RGA 시리즈와의 융합을 통해 저전력 영역에서 이상적인 솔루션을 실현한다.

MiniSKiiPⓡ family는 최신 세대의 IGBT를 탑재하면서 패키지의 높이를 통일함으로써 실장이 용이하여 이미 전 세계의 모터 드라이브 시장에서 사용되고 있다.

또한 press-fit/solder 어플리케이션용으로 업계 표준 ‘SEMITOPⓡ E’ 패키지에도 기존의 IGBT 모듈과 Pin 호환이 가능한 로옴의 1,200V IGBT ‘RGA 시리즈’를 제공한다.

‘SEMITOPⓡ’ family는 3상 인버터 회로를 1개의 모듈에 집적한 sixpack(‘GD’) 및 converter-inverter-brake(‘DGDL’) 회로 구성으로도 제공할 예정이다.