로옴(ROHM)이 소형화와 대전력 대응을 동시에 실현한 TOLL 패키지 SiC MOSFET 제품군 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 2025년 9월부터 시작했다.


기존 TO-263-7L 패키지 대비 방열성이 약 39% 향상되었으며, 부품 면적은 약 26% 줄이고 두께는 절반 수준인 2.3mm로 박형화해 고전력 밀도와 공간 절약을 동시에 만족시킨다.

신제품은 드레인-소스간 정격전압이 750V로, 일반 TOLL 패키지 제품의 650V보다 높아 서지 전압에 대한 내성이 강화되었고, 게이트 저항 억제를 통해 스위칭 손실을 줄이는 데 기여한다.

ON 저항 기준으로 13mΩ부터 65mΩ까지 총 6개 기종이 출시되며, 샘플 가격은 개당 5,500엔(세금 별도)이다.

이 제품은 AI 서버, 데이터 센터, 전력 저장 시스템(ESS), 소형 PV 인버터 등 고전력·박형화가 동시에 요구되는 산업기기에 적합하다. 특히 두께 4mm 이하의 ‘피자 박스 타입’ Totem-Pole PFC 회로에 대응할 수 있도록 설계되어, 고효율 역률 개선과 고온 동작이 필요한 환경에서 성능을 발휘한다.

로옴은 이번 제품에 자사의 EcoSiC™ 브랜드를 적용했다. EcoSiC™는 실리콘(Si)을 뛰어넘는 성능을 제공하는 실리콘카바이드(SiC) 기반 파워 디바이스 브랜드로, 웨이퍼 제조부터 패키징, 품질관리까지 독자 기술을 적용한 일관 생산체제를 갖추고 있다.

신제품은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구매 가능하며, 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 로옴 공식 웹사이트에 공개되어 회로 설계 검토를 빠르게 지원한다.

로옴은 “고전력화와 소형화라는 상반된 요구를 동시에 만족시키는 SiC MOSFET 제품으로, 산업기기의 설계 자유도와 에너지 효율을 높이는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.