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로옴, 차세대 AI 팩토리 기술적 기반 제시

기사입력 2025.10.14 15:25
엔비디아 협업 800VDC 전원 솔루션 백서 편찬

로옴(ROHM)이 기가와트(GW)급 AI 팩토리 실현을 위한 고효율 전력 공급 방안을 제시하며, 글로벌 데이터 센터 설계의 새로운 패러다임을 예고했다.

로옴은 차세대 AI 데이터 센터를 위한 800VDC 아키텍처 기반 전원 솔루션을 해설한 백서를 발행했다.

이번 자료는 2025년 6월 발표된 엔비디아와 협업 프로젝트의 일환으로, GW(기가와트)급 AI 팩토리 실현을 위한 고효율 전력 공급 방안을 제시한다.

AI 데이터 센터의 랙당 소비전력이 급증하면서 기존 48V/12V DC 방식은 한계에 도달했다.

로옴은 800VDC 아키텍처가 효율성과 전력 밀도, 지속 가능성을 획기적으로 향상시킬 수 있다고 강조한다.

특히 교류 전력을 직류로 변환하는 PSU가 IT 랙 외부의 독립된 파워 랙에서 실행되며, 고효율 토폴로지 설계가 핵심이다.

로옴은 실리콘(Si)뿐 아니라 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN) 기반의 파워 디바이스를 폭넓게 제공하며, 이를 최적화하는 아날로그 IC 기술도 보유하고 있다.

EcoSiC™ 시리즈는 낮은 ON 저항과 상면 방열 모듈로 높은 전력 밀도에 기여하며, EcoGaN™ 시리즈는 Nano Pulse Control™ 기술을 통해 고주파 제어와 안정적인 게이트 구동을 실현한다.

로옴은 NVIDIA, 델타전자 등 업계 리더들과 협력하며, 800VDC 아키텍처의 상용화를 추진 중이다.

특히 2022년 델타전자와 전략적 파트너십을 체결해 전원 시스템용 파워 디바이스 개발을 공동으로 진행하고 있다.

로옴은 와이드 밴드 갭 반도체 기술을 통해 에너지 효율이 높은 디지털 사회 구축에 앞장서고 있다.

백서의 주요 내용을 살펴보면 800VDC 아키텍처는 기존 DC 방식의 한계를 극복하고 AI 데이터 센터의 전력 수요에 대응하고, AC-DC 변환은 IT 랙 외부에서, DC-DC 변환은 고밀도 GPU 구성을 위해 랙 내부에서 실행한다.

또한 SiC·GaN 디바이스와 아날로그 IC 조합으로 고효율·저소음·소형화를 실현했고, 업계 협업을 통한 지속 가능한 AI 인프라 구축에 대한 내용을 담고 있다.
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