[기술백서 다운로드] 고밀도 고급 패키징 설계 난관 극복하기!
2019년 3월 13일 수요일 ~ 2019년 3월 27일 수요일
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원가, 위험성, 일체형 확장의 한계가 멀티 다이(이종) 고급 IC 패키징 솔루션의 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 이 고밀도 고급 패키지(HDAP)는 설계 프로세스 전반에 걸쳐 여러가지 기회를 창출하고, 나아가 기존의 IC 설계와 IC 패키지 설계 분야가 하나로 수렴되는 계기로 작용하고 있기도 하는데요. 다만, 이 경우 여러 새로운 난관이 뒤따르기 마련입니다. 본 백서는 이러한 난제들을 극복하는 과정과 방법을 설명할 예정입니다.