TI OCB 5월
  • [김예지의 인사이트] ”초거대 AI 모델 확대 한계, 경량화·모듈화 必”

    2023.08.23by 김예지 기자

    과학기술정보통신부가 17일~18일 이틀 간 삼성동 코엑스 그랜드불룸에서 '2023 인공지능대학원 심포지엄'을 개최했다. 초거대 AI 모델뿐만 아니라 각 서비스에 합리적인 비용을 만족하기 위해 중규모 AI 모델의 모듈화 및 경량화 연구가 필요하다는 전문가의 주장이 제시됐다.

  • 2024년 R&D 예산 3조5천억 줄었다

    2023.08.23by 배종인 기자

    정부가 2024년 국가연구개발사업 예산을 비효율 사업 및 낭비요인 제거를 이유로 약 3조4,500억원 줄였다. 현장에서는 예산 감축으로 연구가 위축되지 않을까 걱정하는 분위기다.

  • 올해 70조 AI칩 시장, 내년엔 90조로 ‘껑충’

    2023.08.23by 권신혁 기자

    여타의 세트 및 일반서버 등에서 수요 부진이 강력히 점쳐지는 반면 인공지능을 중심으로 하는 반도체 시장은 급속도로 커지고 있다. 반도체업계에 강력한 AI붐이 일고 있는 가운데 단기적으론 고성능 GPU가 AI칩의 역할을 수행하고 있지만 중장기적으론 비용 효율성 있는 AI칩이 각광 받을 것으로 전망된다.

  • “멀티 클라우드 기반 디지털 혁신 必”

    2023.08.22by 김예지 기자

    델 테크놀로지스가 22일 삼성동 코엑스에서 ‘델 테크놀로지스 포럼 2023’을 개최했다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “기업이 혁신을 이루기 위한 여정에서 △AI △멀티 클라우드 △엣지 △업무 환경 △보안 등 요소는 5가지 방해 요인이자 기회”며, “델 테크로놀로지스는 장애물을 100% 극복할 수 있도록 돕는 최고의 파트너가 될 것”이라고 말했다.

  • 반도체·미래차 등 12개 전략산업 13조 지원

    2023.08.21by 배종인 기자

    산업통상자원부(장관 이창양)가 △디스플레이 △수소 △미래차 △항공우주 △철강 △탄소 △기계 △배터리 △조선 △반도체 △광학 △전기 등 12개 산업분야를 대상으로 정책금융 자금지원 우대 후보기업을 모집한다.

  • K-UAM 실증 착수

    2023.08.21by 배종인 기자

    한국형 도심항공교통(K-UAM)의 상용화를 위한 R&D 실증사업이 본격 시작되며, UAM 산업을 위한 징검다리 역할을 할 것으로 기대된다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 엣지 AI(5)-엣지단 최적화 인공지능 뜬다…”전성비·가성비·경량화 관건”

    2023.08.21by 권신혁 기자

    국내 시스템반도체 스타트업 생태계가 반도체 기반 수요 증가와 인공지능 열풍에 힘입어 도약을 꿈꾸고 있다. 올해 두번째로 열린 시스템반도체 상생포럼에서 딥테크 기업들이 다수 참여해 기술과 비전을 교류했다.

  • 과기부, 6G 주파수 확보 노력 착수

    2023.08.21by 김예지 기자

    과기부는 14일부터 19일까지 올해 11월에 UAE에서 개최 예정인 세계전파통신회의(WRC23, 193개국 참가 예정)를 준비하기 위해, 호주 브리즈번에서 열린 제6차 아태지역기구 준비회의(APG23)에 참가했다.

  • ETRI, 에너지밀도 6배 높인 전고체배터리 핵심소재

    2023.08.18by 배종인 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)이 황화물계 고체 전해질과 고분자 직물 지지체를 활용하여 기존 펠릿 형태 대비 10배 이상 얇고 에너지밀도는 6배 증가한 고체 전해질막 개발에 성공했다.

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