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  • [김예지의 인사이트] 로크웰 오토메이션, "OT/IT 융합으로 디지털 전환 실현"

    2023.03.08by 김예지 기자

    로크웰 오토메이션은 8일부터 10일까지 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가한다고 밝혔다. 개막날인 8일 스마트 팩토리 구축과 디지털 전환을 위한 로크웰 오토메이션의 솔루션을 소개하는 기자 간담회를 가졌다.

  • [기획-챗GPT3③]AI 반도체·데이터센터 시장 ‘활개’

    2023.03.06by 김예지 기자

    국내외 AI 반도체 및 데이터센터 등 AI 시장 핵심 인프라에 대한 투자가 촉진되고 있다. 삼성전자는 2021년 메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 ‘HBM-PIM’을 지속 발전시키고 있다. SK하이닉스는 AI 추론·학습 성능에 최적화된 차세대 적층형 메모리 ‘HBM3’ 개발에 성공했다. 데이터센터는 빅데이터를 수집·저장·분석할 수 있는 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하며, AI 모델을 훈련하는 데 적합하다. 국내에서 AI 반도체 개발과 함께 안정적인 인프라 확보를 위한 데이터센터 투자가 가속화되고 있다.

  • [기획-챗GPT①]챗GPT 신드롬, 일상 속 스며드는 AI

    2023.02.27by 김예지 기자

    작년 12월 오픈 AI가 공개한 챗GPT의 등장은 초거대 AI가 인간을 대체할 수 대체할 수 있다는 가능성을 보여줬다. 호기심 혹은 두려움 속에 챗GPT에 대한 관심은 업계뿐만 아니라 일반 소비자에게도 확산되고 있다. 국산 AI 반도체 개발을 2030년까지 총 8,262억원을 투자하며, 챗GPT를 뛰어넘는 AI 개발을 위해 2,655억원을 투자한다. 국내에서는 이통 3사와 카카오, 네이버 등 대기업을 비롯해 스타트업의 관심도 거세다.

  • [성유창의 그랑프리] 구멍 숭숭 車 보안, 생명·재산 지켜라

    2023.02.22by 성유창 기자

    최근 국내에서 해킹과 전산장애가 잇달아 발생하는 가운데 해외에서 작은 장치 하나로 차량을 해킹하고, 차량 해킹이 10대들의 놀이로 유행하는 사례가 발생해 차량 네트워크 보안 및 해킹 방지에 대한 기술 개발이 시급한 것으로 판단된다.

  • [월간기획-개발자 현실③]인구절벽시대, 개발인력 글로벌화 요구

    2023.02.13by 권신혁 기자

    첨단산업이 점차 확대되면서 개발직 수요는 증가하고 공급은 부족해지며 국내 인재만으론 IT인력을 충원하기 쉽지 않다는 업계 목소리가 커지고 있다. 개발직군 몸값 상승, 대기업 쏠림 현상 등 소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 업계에 산재한 인력 고충 사정과 이에 속앓이하며 글로벌 인재로 눈을 돌리는 인사·경영인의 시선을 따라가봤다.

  • [성유창의 그랑프리] 글로벌 전기차 보조금 삭감, 中 폐지·美 동결

    2023.02.10by 성유창 기자

    전기차 보조금이 감소하는 추세에서 중국과 미국의 2023년 보조금 정책의 방향이 상이해 앞으로의 보급 확산 및 경쟁 우위에 대한 관심이 쏠린다.

  • 궁지몰린 효성화학 효자사업 매각 카드 꺼내드나

    2023.02.10by 배종인 기자

    최근 5분기 연속 적자를 기록하고, 부채 비중이 급격히 높아지면서 재무 건전성에 위기가 온 효성화학이 이를 해결하기 위해 자사의 주력 사업을 매각할 수도 있다는 이야기가 업계에서 흘러나오고 있다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 반도체 기술, 바이오 융합 촉진…장기칩 1조 시장 온다

    2023.02.10by 권신혁 기자

    2022년 국내서 집계된 2021년 동물실험에 희생된 숫자가 488만 마리로 역대 최대를 기록했다. 전세계적으로 해마다 2억 마리에 달하는 동물이 화장품·화학물질 등의 독성실험으로 희생되는 가운데 이를 대체하는 소프트 리소그래피 기반의 장기칩 시장이 확대될 것으로 전망되며 관련 장비 시장의 성장 룸이 커질 것으로 기대되고 있다.

  • [권신혁의 혁신포커스] [세미콘 코리아 2023]“하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중

    2023.02.08by 권신혁 기자

    “다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”

인터넷신문위원회

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