“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,..
수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e..
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM..
“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는..
AMD가 라스베이거스에서 열린 ‘Oracle AI World’에서 오라클(Oracle)과 인공지능(AI) 인프라 확장을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 이번 협업은 2026년 3분기부터 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD의 최신 GPU인 Instinct ..
한국전자기술연구원(KETI)이 서울대, KAIST, 포항공대 등과 함께 제조 특화 AI 파운데이션 모델(MFM) 공동개발을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협력은 판교 공동랩을 중심으로 제조 데이터 기반 AI 모델 개발, 실증 인프라 공유, 기술 지원 등을 포함하며, ..
스노우플레이크가 금융 산업에 특화된 AI 플랫폼 ‘코텍스 AI for Financial Services’를 공개했다. 새롭게 도입된 MCP 서버를 통해 기업은 내부 데이터와 외부 에이전트를 안전하게 연결하고, 정형·비정형 데이터를 통합해 이상 거래 탐지, 보험 심사, ..