반도체 - e4ds 뉴스

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삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

2024.02.28by 배종인 기자
AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드 전 세계 출시

AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.

2024.02.27by 권신혁 기자
온세미, 7세대 IGBT 지능형 모듈 출시

주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 이에 전세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션..

2024.02.27by 권신혁 기자
반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

2024.02.27by 배종인 기자
ST, 셔터 CMOS 센서로 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템 개발

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 생체인식 솔루션의 선도적 공급업체인 트라이나믹스(trinamiX), 비전옥스(Visionox)와 함께 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다.

2024.02.27by 배종인 기자
인피니언, ‘OPTIGA™ Trust M MTR’ 매터 손쉽게 추가

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다.

2024.02.27by 배종인 기자
[권신혁의 혁신포커스] “‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”

“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”

2024.02.26by 권신혁 기자
네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화

반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.

2024.02.26by 배종인 기자
엔비디아, GTC 2024 개최...5년만에 오프라인

실리콘밸리 중심부에서 개최되는 GTC는 기술과 커뮤니티의 융합을 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼으로 자리매김하고 있다.

2024.02.26by 권신혁 기자