케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 5일 업계 최초로 디지털 트윈의 다중물리(Multi-physics) 시스템 설계 및 분석을 가속화할 수 있는 HW/SW 솔루션 ‘케이던스 밀레니엄 엔터프라이즈 다중물리 플랫폼(Cadence..
2024.02.06by 김예지 기자
온디바이스 AI 반도체 개발에 집중하는 딥엑스가 지난 CES 2024에서 세계적 주목을 받은 데 이어 초거대 AI를 온디바이스 AI 칩에서 구현하기 위한 도전을 선언하며 미래 비전을 제시했다.
2024.02.06by 권신혁 기자
국내 반도체 장비 시장에서 경쟁하고 있는 코쿠사이 엘렉트릭과 주식회사 유진테크가 법정에서 만나게 됐다. 특허권 침해로 피소를 당한 유진테크는 과거 특허청 지원으로 특허 회피 설계를 통해 제품 개발에 성공했다고 알려진 바 있어 이번 소송의 향방이 낳을 파장이 우려되고 있..
2024.02.05by 권신혁 기자
텔레다인르크로이(지사장 이운재)가 PCI Express® 7.0 신호 생성, 전송 및 측정을 공개하며, 하이퍼스케일러 및 데이터 인프라 응용프로그램에서 데이터 집약적인 인공 지능(AI) 워크로드에 PCIe® 7.0 기술 적용을 가속화한다.
2024.02.05by 배종인 기자
본지는 머크의 기자간담회 후 아난드 남비어(Anand Nambiar) CCO를 만나 반도체와 소재 시장의 전망에 대해 들어보았다.
2024.02.05by 성유창 기자
글로벌 소재기업 머크(Merck)가 서울 삼성동 신라스테이에서 독일 본사 반도체사업 사장단이 직접 참석하는 기자간담회를 개최하고, ‘머크 반도체 비즈니스 소개 및 반도체 시장 전망’을 공유했다. 머크는 초미세 분야에서 소재 혁신을 통해 EUV 활용도를 높이고, 기술적 ..
2024.02.05by 배종인 기자
인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.
2024.02.02by 권신혁 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 혼다 자동차와 전략적 협력 구축을 위해 양해각서(MoU)를 체결했다.
2024.02.02by 배종인 기자
한국-영국 간 반도체 협력 강화를 도모하는 자리가 마련돼 영국 유수의 반도체 소재·장비·제조 기업들이 한자리에 모였다.
2024.02.01by 권신혁 기자
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