반도체 - e4ds 뉴스

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텍트로닉스, 초소형 독립형 DC E-LOAD 제품군 발표

텍트로닉스는 최근 자사의 전원테스트 및 측정솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자부하장치(Electronic Load) 인 키슬리시리즈 2380제품군을발 표했다. 200W, 250W 및 750W 모델 로공급되는 새로운 DC 전자 부하장치는 전력전자..

2016.02.24by 편집부
NXP, 최소형 초저전력 64비트 ARM 기반 프로세서 발표

NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 ..

2016.02.24by 편집부
마이크로칩, 입/출력 기능과 하드웨어 모니터링 결합한 제품군 출시

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지는 산업용 및 임베디드 컴퓨팅 개발자의 필요에 맞춤화된 풍부한 기능의 유연한 I/O 컨트롤러인 새로운 SCH322X 제품군을 출시했다. 이 차세대 제품군은 더 작은 패키지..

2016.02.24
실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈로 Wi-Fi 접속 기능 간소화

실리콘랩스는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시..

2016.02.24by 편집부
ST, 스마트폰이 개인 비서 되는 6축 MEMS 센서 모듈

ST가 초저전력 설계의 초소형 6축 MEMS 관성 모듈 LSM6DSL과 LSM6DSM을 새롭게 출시했다. 이번 신제품은 ‘언제나 깨어있는’ 개인 비서라는 스마트폰의 새롭게 주목받는 역할을 강화할 뿐만 아니라 디지털 카메라, 웨어러블, 및 원격 제어, 게임기, 드론, 가..

2016.02.24by 편집부
ADI, 물질 성분 분석하는 기기도 웨어러블 시대가 온다.

컨슈머 피직스의 공동 창립자이자 CEO인 드로 샤론(Dror Sharon)은 “우리는 ADI와의 협력을 통해 물질 검출용 SCiO 기술을 더 많은 어플리케이션과 산업에 탑재시킬 수 있게 되어 기쁘다”고 밝히고, “SCiO의 기술로 세계 최초의 휴대용 분자 센서가 개발되..

2016.02.24
NXP, 스냅드래곤 기반 스마트폰 모바일 결제 지원

NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에..

2016.02.23
ST, 웨어러블의 지문인증용 엔드-투-엔드 보안 아키텍처 시연

젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobi..

2016.02.23
NXP, 5G의 빠른 구현을 위한 전략적 이니셔티브 발표

NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.

2016.02.23by 편집부