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산업자동화
  • 마이크로칩, CXP 2.0 표준 지원하는 트랜시버 공개

    2020.08.20by 이수민 기자

    마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 ..

  • 가혹한 환경에서 AIoT 구현하는 에지 컴퓨터 출시

    2020.08.13by 이수민 기자

    모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인..

  • "2배 커진" 폼랩 3D 프린터 '폼 3L' 韓 사전 주문 시작

    2020.08.13by 강정규 기자

    엘코퍼레이션이 폼랩의 폼 3L 3D 프린터의 사전 주문을 시작한다. 기존 폼 3보다 더 커져 보다 다양한 제조물을 3차원 형태로 출력할 수 있는 폼 3L은 내년 1월부터 국내 시장에 출시된다. 폼 3L은 폼 3와 같은 카트리지를 쓸 수 있어 기존 폼 3 사용자도 레진을..

  • ETRI, 태양광에너지 활용 높일 인프라 기술 3종 공개

    2020.08.12by 이수민 기자

    ETRI가 태양광에너지를 효율적으로 관리하고 적재적소에 활용할 수 있는 인프라 기반 기술과 신산업 지원 상용화 플랫폼 기술을 개발했다. 개발한 기술은 태양광발전소 전 주기 관리 및 유지보수를 위한 모니터링 플랫폼 기술, 소규모 분산 에너지 전력 중개사업자 플랫폼 기술,..

  • 텔레다인, 3D 감지용 ToF CMOS 이미지 센서 발표

    2020.08.12by 강정규 기자

    텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다...

  • ST, 산업용 모니터링 AI 장치 SW 기능 팩 무료 배포

    2020.08.12by 이수민 기자

    ST가 산업용 상태 모니터링을 위한 지능형 에지 장치를 구현·훈련·구축하는 STM32 SW 기능 팩을 무료로 출시했다. FP-AI-NANOEDG1 SW 팩은 센서 데이터를 캡처 및 통합하고, 카테시암의 나노엣지 라이브러리를 실행하는 데 필요한 모든 드라이버와 미들웨어,..

  • 텔릿의 산업용 5G 데이터 카드, 글로벌 인증 다수 획득

    2020.08.12by 이수민 기자

    텔릿이 자사의 산업용 LTE-A/5G 데이터 카드인 FN980 시리즈가 FCC, PTCRB, RED, GCF, JRL, JTBL, KC 인증을 통과했다고 밝혔다. 이번 글로벌 인증 다수 획득으로 FN980 시리즈를 사용하는 OEM, 시스템 통합업체, 최종 사용자의 디바..

  • 5G 아직 자리 못 잡았는데 6G 상용화를 추진하는 이유

    2020.08.11by 이수민 기자

    5G를 바라보는 시선이 곱지 않다. 초고속, 초저지연, 초연결 특성이 상용화 1년이 훌쩍 넘은 지금도 제 역할을 하지 못하고 있기 때문이다. 6G는 5G를 보완하는 초성능, 초대역, 초정밀, 초공간, 초지능, 초신뢰 특성의 차세대 이동통신이다. 과기정통부가 6G R&D..

  • IIoT 애플리케이션 개발자를 위한 리소스 사이트 오픈

    2020.08.11by 강정규 기자

    IIoT의 초저전력 소비 특징으로 인해 연결성과 보안을 제공하는 제조 시스템 설계 시 어려움이 따를 수 있다. 이에 마우저 일렉트로닉스와 몰렉스가 IIoT 전용 신규 리소스 사이트를 제공하기 위한 팀을 구성하고 있다고 밝혔다. 양사의 리소스 사이트는 IIoT 애플리케이..

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