명세환 기자

명세환 기자의 기사 모음

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전체기사 439건

  • 스마트카의 시작, 응급 통신용 통합 SIM 카드 장착

    오토모티브 기술 기업 콘티넨탈이 오는 26일부터 3월 1일 까지 개최되는 모바일 월드 콩그레스에서, 응급 통신용 통합 SIM 카드 장착 모델 구현 내용을 선보일 예정이다.

    2018.02.26by 명세환 기자

  • 평창올림픽, 인텔의 드론 동시제어 기술로, 1천 218개 드론 띄어

    인텔이 2018 평창 동계올림픽에서, 1천218개의 드론을 띄어 개막식을 더욱 화려하게 하였다. 2016년부터 시작된 인텔의 슈팅스타 드론은 인텔자체의 센서기술인 리얼센스, 그리고 드론 동시 제어 기술을 바탕으로 2015년 독일에서 100대, 2017년 500대..

    2018.02.10by 명세환 기자

  • [외신] ZTE, 중국내 5G 기술 상용화 초읽기 돌입

    2018년 5G에 큰 기대를 걸고 있는 ZTE는 , 연간 30억 위안을 투자해 5G 연구를 위한 4,500명 이상의 첨단 기술 전문가팀을 구축하였으며, 대량 다중입력-다중출력(MMO

    2018.02.09by 명세환 기자

  • 한전, 에너지 미래 보여주는 전력그룹사 평창올림픽 홍보관 운영

    공기업 최초 평창올림픽 공식파트너사인 한국전력(사장직무대행 김시호)이 평창 동계올림픽 기간 중 전력그룹사인 한국수력원자력, 한국남동발전, 한국중부발전, 한국서부발전, 한국남부발전, 한국동서발전, 한전KPS, 한전KDN, 한국전력기술, 한전원자력연료와 함께 공동으로 ‘한..

    2018.02.09by 명세환 기자

  • 미국에 CES가 있다면 중국에는 AWE가 있다

    중국 가전제품협회가 진행하는 AWE(Appliances & Electronics World Expo)가 3월8일부터 4일간 중국 상하이에서 개최된다. 총 10개 전시관과 800여 업체가 참가하는 이번 AWE는 빠른 중국 경제의 부상과 함께 중국인의 생활 수준 향상을 힘..

    2018.02.08by 명세환 기자

  • 아베니, 레아 구리 시드로 TSV 제작 성공

    2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..

    2018.02.08by 명세환 기자

  • 슈나이더 일렉트릭, 무정전 전원 공급 장치 ‘Easy UPS 시리즈’ 출시

    슈나이더가 소규모 기업 및 제조업체를 대상으로 간편하게 사용 가능한 무정전 전원 공급 장치 EASY UPS를 출시 했다 정전으로 인한 피해 방지를 위한 시스템으로, 과도전류나 저전압 및 과전압, 파형 홰곡과 같은 전력 품질 장애를 해결하는 제품으로 산업체 뿐 아니라..

    2018.02.08by 명세환 기자

  • 지멘스- ALM, PLM기술 통합된 전자제품개발 관리 솔루션 출시

    지멘스가 ALM과 PLM 기술이 통합된, 전자분야 제품 개발 통합 관리 솔루션을 출시 했다 이번 출시된 제품은 엔지니어들에게 자신들이 선호하는 익숙한 개발 툴을 사용하면서 통합된 워크플로우에 실시간으로 연결되어, 동일한 사용자 경험을 누릴 수 있있한다. ALM 측에..

    2018.02.08by 명세환 기자

  • 키사이트, 시뮬레이션/설계/테스트 워크플로우 통합 플랫폼 ‘PathWave’ 공개

    키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..

    2018.02.08by 명세환 기자

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