PC와 모바일 메모리 하나로 묶일 것
인공지능 위한 메모리 토론해야할 때

“하이엔드 모바일에서만 사용하던 UFS가 모바일에서 eMMC의 자리를 차차 대체할 것이며 다른 애플리케이션에도 확대될 것이다”

28일 양재 엘타워에서 한국반도체산업협회(KSIA)와 JEDEC의 주최로 열린 ‘모바일&IoT 포럼 2017에 참가한 삼성전자, LG전자, 화웨이, 마이크론, 미디어텍, 시높시스 등의 관계자들은 차세대 모바일 메모리 기술의 방향이 UFS가 될 거라고 내다봤다.

UFS는 모바일 기기용으로 개발된 낸드플래시 메모리 솔루션으로 현재 대부분의 스마트폰에 쓰이는 eMMC5.0(임베디드 멀티미디어 카드)보다 약 3배의 읽기 속도를 내며 소비 전력이 절반 수준으로 효율이 높다고 평가되고 있다.

첫 번째 기조연사로 나선 쟈오 휘팡 화웨이 메모리사업부 책임연구원은 “2019년에는 UFS 3.0 규격이 나올 것”이라며 “2013년부터 사용된 UFS가 빠르게 대중화되지는 않았지만 이제 eMMC 대신 UFS만 쓸 것”이라고 말했다.
또한 “미래 메모리 방향은 PC와 모바일이 하나로 묶일 것”이라면서도 “PC에 사용되는 NvMe와 UFS 중 누가 승자가 될지는 모른다”고 덧붙였다.

삼성전자 메모리사업부 심보일 책임연구원은 “딥러닝, 오토모티브, IoT, 컴퓨터 비전, VR 등 지능형 시대로 넘어가는데 메모리 성장이 주도하고 있다”며 “메모리 중심의 컴퓨팅이 될 것”이라고 진단했다.

그는 “메모리 요구사항과 솔루션이 경우에 따라 다르다. 인공지능 디바이스에서 기존의 제품과 메모리를 어떻게 사용할건지 지금부터 생각해야 한다”고 덧붙였다.

UFS는 SSD와 eMMC의 장점을 다 갖는다. 고속에 저전력일 뿐만 아니라 입증된 아키텍처로 구성되어 있어 비용 구조적 측면에서 유리하다. 또 기존의 레거시 카드(Legacy Card)보다 속도, 전력 안정성에 있어 뛰어난 성능을 보여준다.

"스마트폰, 드론, 오토모티브, VR 등 여러 애플리케이션에서
UFS 카드를 사용할 생태계가 갖춰져 있기 때문에 빠르게 확산될 것"
-삼성전자 이석헌 수석

삼성전자 메모리사업부 이석헌 수석엔지니어는 "고해상도의 미디어들이 나오면서 UFS로 갈 수 밖에 없다. 기존의 레거시 카드에 비해 UFS의 전송 속도가 400배 이상이다. 전력도 0.8배 적게 소모한다. 레거시 카드가 카메라 애플리케이션에서 시작했다면 UFS는 모바일에서 시작해 전력 트렌드를 따라가기에 유리하다"며 "안정적인 키 구조와 I/O 에러를 핸들링할 수 있어 안정성을 확보할 수 있다"고 말했다.

그는 스마트폰, 드론, 노트북, 오토모티브, VR 등 여러 환경의 애플리케이션에서 UFS 카드를 사용할 생태계가 갖춰져 있기 때문에 빠르게 확산될 것이라며 "올해 샘플 제품이 준비가 되었다. 빠르면 내년쯤 제품에서 선보일 수 있을 것이다"라고 덧붙였다.

LG전자는 자체 개발한 LPDDR4X D램을 소개했다. 기존의 LPDDR4 대비 낮은 전력으로 높은 성능을 내며, 데이터 입출력(I/O) 동작 전압이 1.1V에서 0.6V로 낮아지고, 동작 속도도 4266Mbps로 빨라졌다. 이 제품은 10나노 핀펫 공정으로 제조했으며 출시 예정 스마트폰인 V30, G7에 사용될 예정이다.

오후 세션은 UFS에 대해 집중적으로 다루며 마이크론, 시높시스, 케이던스 등 글로벌 반도체 기업의 표준화 전문가들이 메모리 기술 동향과 다양한 분석을 제시했다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 “모바일 메모리 반도체 수요가 자율주행차, IoT, VR, 드론 등과 같은 미래 신산업 분야로 급속히 확장되며 새로운 시장 패러다임이 만들어 지고 있다”며 “반도체 강국의 위상에 걸맞게 차세대 메모리 반도체 표준을 선도해 차별적 경쟁력을 강화하고 향후 지속적인 먹거리 창출로 이어 가는 일련의 작업은 계속될 것”이라고 전했다.