2018.02.08by 명세환 기자
2018.02.07by 김학준 기자
2018.02.06by 김지혜 기자
2018.02.05by 명세환 기자
[세미콘코리아 2018] B&R, 오렌지박스 통해 편리하게 스마트하게 바꾼다
크기는 작게, 용량은 크게 반도체로 진화하는 인공지능
[세미콘코리아 2018] NI, 양산 환경에서 사용 가능한 일체형 반도체 테스트 시스템 선보여
반도체 장비, 재료 업계 트렌드를 한눈에...세미콘 코리아 개막
[인터뷰] 키사이트, 클릭 몇 번으로 커넥티드카 안전성 테스트한다
LG 올레드 TV, 내셔널 지오그래픽 대자연 담다
[인터뷰] ST, IIoT 시대 선도할 MCU 교육 제공
로옴, 마이컴 제어가 필요 없는 지능형 승강압 제어 IC 발표
로옴 “디자인 최적화 드라이버 솔루션, SiC기반 IC 소형화” 가 2018년 성장의 핵심
삼성, 엑스레이 방사선량 저감기술 FDA 승인
Appier, 인공지능으로 부정 인스톨 패턴 찾아내
웨스턴디지털, 3D 낸드 UFS 첫 도입..."내년 UFS 대중화 시기 올 것"
Arm “IoT 디바이스 보안과 데이터 관리 게이트웨이 솔루션으로 한다”
TI, 유무선 통신 MCU 플랫폼에 이더넷 커넥티비티 도입
LG V30, VR로 우주비행사의 꿈 이뤄주다
스마트한 IoT 센서디바이스를 위한 프로그래머블 MCU
맥심, 차량 내 빠른 데이터 전송 시리얼 링크로 해결한다
차세대 네트워크 확장의 기본, 가상화 표준 아키텍쳐가 답!
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