ADI의 장기적인 칩 공급 보장
40나노 이하 미세 노드에 초점
아나로그디바이스(ADI)가 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.
이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.
ADI는 TSMC와의 파트너십을 기반으로, 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보하게 됐다.
ADI는 이번 협력을 통해 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객사의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화할 것으로 기대했다.
비벡 자인(Vivek Jain) ADI 글로벌 운영 및 기술 총괄 수석 부사장은 “ADI의 하이브리드 제조 네트워크는 고객에게 경쟁 우위를 제공하는 데 도움이 되며 TSMC와의 협력을 통해, ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응할 수 있다”며 “우리가 사는 사회와 지구에 도움이 되는 혁신적인 제조 솔루션에 투자를 집중할 수 있다”고 말했다.
사지브 달랄(Sajiv Dalal) TSMC 북미 사업 개발 총괄 수석 부사장은 “이번 발표는 고객이 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원하려는 TSMC의 노력을 보여준다”고 밝히고 “견고한 제조 역량을 통해 꾸준히, 그리고 역동적으로 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하게 되어 기쁘다”고 말했다.