2024.04.19by 권신혁 기자
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.05by 권신혁 기자
지난 3일 대만 동부해안에 규모 7.2의 지진이 발생하며 세계의 반도체 공장이라 불리는 대만 주요 팹들의 피해 여부에 전세계 시선이 집중됐다.
2024.02.23by 권신혁 기자
아나로그디바이스(ADI)가 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.
2024.02.22by 권신혁 기자
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2023.09.04by 권신혁 기자
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고 보도했다.
2023.07.07by 권신혁 기자
반도체 침체가 최저점을 통과하고 있다. 삼성전자 2분기 잠정 실적이 발표되며 시장에 충격을 주고 있는 가운데 하반기 개선 기대감과 예상보다 침체가 길어질 것으로 보는 L자형 침체 시선이 교차되고 있다.
2023.06.09by 배종인 기자
TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개선에 나섰다.
2023.05.10by 권신혁 기자
미·중 무역 갈등이 빚어지며 특히 반도체 분야에서 첨예한 대립 양상을 보이고 있다. 이 가운데 동아시아에 위치한 반도체 산업 핵심 3국 한국·일본·대만을 중심으로 관련 현황을 공유하고 전망을 논의하는 자리가 마련됐다.
2023.03.27by 권신혁 기자
최신 노드에 더 많은 수의 트랜지스터가 탑재되고 정확도 요건이 더욱 엄격해지면서 반도체 제조에서 가장 큰 워크로드에 필요한 계산 시간 비용이 최근 몇 년 동안 무어의 법칙(Moore’s law)을 능가하고 있다. 미래의 노드에는 더 세밀한 계산이 필요하지만 현재 플랫폼이 제공하는 가용 계산 대역폭에 모두 맞출 수는 없어 반도체 혁신의 속도가 느려지고 있는 상황이다.
2023.03.02by 권신혁 기자
국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU △서버 △메모리 등 반도체 수요를 견인할 것으로 전망해 향후 생성AI와 대규모 인공지능 모델이 이끌 시장이 주목받고 있다.
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