마이크로칩_202407
권신혁 기자

권신혁 기자의 기사 모음

kwonsh@e4ds.com

전체기사 948건

  • 하드웨어-인공지능 간극, AI 최적화 기업 몸값↑

    국내외·중소·IDM·팹리스 가릴 것 없이 반도체 기업들이 AI 솔루션 업체들에 러브콜을 보내면서 인수합병·파트너십 등 융합 협력 생태계가 강화되고 있다.

    2024.07.26by 권신혁 기자

  • AI 인프라, ‘전력 효율’ 관건...韓 반도체 ‘그린에너지’ 자급 빨간불

    생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로 인해 GPU, AI 가속기, 고용량 SSD와 HBM 등의 수요가 높아지고 있다. 많은 연산량으로 전력소모가 높은 AI 서버가 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감과 RE100 이행에 대한 압박이 높아지면서 저전력·그린..

    2024.07.26by 권신혁 기자

  • 인텔, 최신 LLM 라마 3.1 최적화 지원

    인텔이 ‘AI 에브리웨어’ 전략을 위해 AI 소프트웨어 생태계에 지속적으로 투자하고 있으며, 새로운 모델이 인텔의 AI 하드웨어에 최적화되도록 보장하고 있다.

    2024.07.25by 권신혁 기자

  • ​엔비디아, AI 파운드리·NIM 추론 마이크로서비스 발표

    엔비디아가 메타(Meta)의 오픈소스 AI 모델 컬렉션인 라마 3.1을 통해 전세계 기업의 생성형 AI를 강화하는 엔비디아 AI 파운드리 서비스와 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스를 25일 발표했다.

    2024.07.25by 권신혁 기자

  • SK하이닉스, 사상 최대 분기 실적 달성...2Q24 16조 매출

    HBM과 eSSD 메모리가 주도하는 AI 반도체 시대 속에서 SK하이닉스가 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하며 최대 전성기를 구가하고 있다.

    2024.07.25by 권신혁 기자

  • 지멘스-BAE 시스템즈, 디지털 혁신 가속 위한 5년 협약 체결

    지멘스(Siemens)가 BAE 시스템즈(British Aerospace Systems, BAE Systems)와 엔지니어링·제조 기술 혁신을 위한 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이를 기반으로 양사는 디지털 전환을 도입하고 프로그램 수명 주기 전반에 걸쳐 디지털 역..

    2024.07.24by 권신혁 기자

  • 3D 센서 시장 폭발적 성장세 年 16%↑

    전세계 3D 센서 시장이 2024년 61억달러 규모로 평가되고 있는 가운데 5년 내 128억달러에 도달할 것으로 전망되며 2배 이상의 확장이 예상되고 있다.

    2024.07.23by 권신혁 기자

  • ​파네시아, “CXL 3.1 스위치 칩 2025년 하반기 출시”

    최근 챗GPT와 같은 대규모 기계학습 기반 서비스가 널리 활용되고 있다. 최신 기계학습 기반 서비스 운영 기업들은 더 높은 성능을 달성하기 위해 모델과 데이터의 크기를 경쟁적으로 증가시키면서, 데이터센터에서 요구하는 메모리 용량 또한 급격히 증가했다. 이에 빅테크 기업..

    2024.07.23by 권신혁 기자

  • ​축산 스타트업 팜프로, 북미시장 판로 개척 본격화

    사물인터넷(IoT) 기반 축산 설루션 스타트업 팜프가 포스코인터내셔널이 지난 8일부터 12일까지 캐나다 토론토에서 주관한 시장개척단 행사에 참여해 현지 축산 협회, 기업들과 만나 가축 귀에 부착하는 팜프로의 전자이표(ear tag)를 캐나다 축산시장에 적용하는 방안을 ..

    2024.07.22by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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