인공지능
2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2
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전체기사 1,459건

  • AI 서비스 개발 촉진하는 HPC 지원사업 확대 추진

    AI 신기술 및 서비스 개발은 대규모 연산자원의 확보가 성패를 좌우한다. 그러나 고성능컴퓨팅(HPC) 구축은 비용이 많이 들어 소규모 기관이나 기업에는 큰 부담이다. 이에 과기정통부는 금년도 HPC 지원사업을 확대하기로 했다. 1천 개 단체에 30.6PF 연산자원을 지..

    2021.03.07by 이수민 기자

  • 자일링스, SmartNIC 기반 '데이터센터 향상' 전략 발표

    네트워킹, AI 분석, 금융거래에 이르기까지 오늘날 가장 까다롭고 복잡한 애플리케이션들은 짧은 지연과 실시간 성능을 요구한다. 그러나 이러한 수준의 성능을 달성하기 위해서는 상당한 비용과 하드웨어 개발 기간이 수반된다. 자일링스는 온라인 간담회를 열고 최신 데이터센터 ..

    2021.03.03by 이수민 기자

  • ST, 에지 AI 비전 디바이스 개발 위한 AI 기능팩 배포

    ST마이크로일렉트로닉스사 임베디드 개발자들이 STM32 MCU를 이용해 에지에서 로컬로 실행되는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 구현할 수 있도록 새로운 AI 펌웨어 기능팩과 카메라 모듈 하드웨어 번들을 출시했다.

    2021.02.23by 이수민 기자

  • 에이디링크, 에지 딥 러닝 가속하는 DLAP 시리즈 공개

    에이디링크가 GPU 기반 딥 러닝 가속 플랫폼인 DLAP x86 시리즈를 출시했다. DLAP x86 시리즈는 데이터가 생기고 액션이 취해지는 에지에서 컴퓨팅 집약적이고 메모리가 많이 소모되는 AI 추론 및 딥 러닝 작업을 가속하여 다양한 산업 애플리케이션에 AI 성능을..

    2021.02.03by 이수민 기자

  • 엔비디아, 5개 사 서버에 AI 워크로드 적합성 인증 부여

    엔비디아가 자사의 AI 워크로드 인증 프로그램을 통과한 서버들을 공개했다. 엔비디아 인증 시스템은 엔비디아 멜라녹스 네트워크에서 구동하는 최신 엔비디아 GPU로 AI를 가속하고, 대규모 AI 워크로드를 처리하기 위해 도입됐다. 이를 통해, 조직들의 기존 시스템이 놓치고..

    2021.01.28by 이수민 기자

  • 반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"

    2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장..

    2021.01.25by 이수민 기자

  • ​2021년 AI 바우처 지원 사업 수요/공급기업 모집

    과기정통부가 AI 기술 도입을 준비하는 벤처·중소·중견기업을 대상으로 AI 솔루션과 서비스 활용을 지원하는 2021년 AI 바우처 지원 사업을 시작한다. 200개 과제 선정을 목표로 560억 원 규모로 사업을 추진하며, 선정된 기업에는 최대 3억 원의 바우처가 제공된다..

    2021.01.21by 이수민 기자

  • DSP 성능 6배, AI 기능 2배 높인 '센스프로2' DSP 출시

    CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 ..

    2021.01.20by 명세환 기자

  • 2020년 '1.6조 원' 첫 삽 뜬 디지털 뉴딜, 진행 상항은?

    과기정통부는 관계부처 공동으로 추진하는 디지털 뉴딜 사업 중, 2020년 추진된 소관 사업들에 대한 진행 상황을 발표했다. 지난 7월, 한국판 뉴딜 계획 발표 이후 과기정통부는 디지털 뉴딜에 약 1.6조 원을 투입하고 81개 사업을 추진했다. 국내 기업 및 기관 12,..

    2021.01.15by 이수민 기자

인터넷신문위원회

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