인피니언 5월 배너
무어의 법칙 한계 돌파 첨단 패키징에 달렸다!!!
 
패키징 기술 후공정에서 전공정으로 이동
반도체기업들 반도체 패키징 솔루션 사활

반도체 미세화 공정은 5나노, 3나노의 한계를 넘어 옹스트롬의 시대를 앞두고 있으며, 다양한 문제로 인해 무어의 법칙 달성에 어려움을 겪고 있다. 이러한 한계 극복을 위해 패키징으로 시선이 모아지고 있는 가운데 반도체 공정혁신으로 반도체 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가며, 반도체 소재, 장비社들도 반도체 패키징 기술에 사활을 걸고 있다.

또한 최근 인공지능, 5G, 자율주행 등의 첨단기술의 확산으로 인한 고성능, 초소형 반도체 수요의 폭발적인 증가 속에서 반도체가 최고의 성능을 높이고, 높은 부가가치를 발휘할 수 있는 기술로 패키징 기술이 주목받고 있다.

첨단 반도체 기업들은 하이브리드 본딩 솔루션 등 첨단 반도체 패키징 기술 확보에 적극 나서고 있으며, 최근의 어려운 반도체 시장 환경에서도 미래 반도체 시장의 선점을 위해 적극적인 투자가 이뤄지고 있는 영역이기도 하다.

이에 본지는 첨단 기술 경쟁이 펼쳐지고 있는 반도체 패키징 트렌드를 살펴보고, 반도체 패키징 장비, 소재, 기술 전문가를 초청해 반도체 업계에 인사이트를 제공하는 자리를 마련했다.
2024 e4ds 반도체 패키징 데이
일정 2024-05-28 09:30-15:40
장소 한국컨퍼런스센터 지하 1층 룸A(강남역 5번출구, 마이워크 스페이스 타워)
주최 e4ds news
후원 ch5korea, 머크(Merck)
접수인원 200명 선착순 결재 접수 마감
참가비용 E4DS회원 : 330,000원 비회원 : 330,000원
연간 구독 회원 : 330,000원165,000원
※연간 구독 회원 50% 할인은 본인에 한해 적용됩니다.
안 내 - 본 행사는 오프라인으로 진행되며 현재 오프라인 참가 접수만 받습니다.
- 참석 인원이 제한되어 조기마감이 될 수 있으니, 빠른 신청 바랍니다.
- 신청 후 입장을 위한 안내문은 행사 전날 SMS 개별 발송됩니다.
- 본 프로그램 순서는 발표 연사분들의 일정에 따라 일부 조정될 수 있습니다.
- 세미나 참가확인서는 현장에서 요청주시는 분에 한해 발급됩니다.
- 해당 컨퍼런스는 점심이 제공됩니다.
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시간 주제 발표자
2024년 5월 28일 화요일
10:20~11:10 2024년 반도체 시장 동향
노근창 현대차증권 리서치센터장
11:10~12:00 Advanced PKG 주요 업체별 전략과 기술 응용
고용남 하나마이크론 CTO
12:00~13:10 점심
13:10~14:00 Memory, Logic, Advanced Package 분야에서 Fusion & hybrid bonding
기술구현을 위한 장비기술 소개
윤영식 EVG 한국지사장
14:00~14:50 Innovations in Semiconductor Packaging Technology for AI
박성순 인텔 이사
14:50~15:40 AI시대 HPC/Mobile향 Advanced Package Technology 조병연 삼성전자 수석
노근창 현대차증권
리서치센터장


반도체 애널리스트 경력 25년차
한국투자증권 반도체 애널리스트
서울대학교 경영학과 졸업

2024년 반도체 시장 동향

ChatGPT 돌풍이 가져온 AI서버 수요 및 미래 자율주행 확산 속에 반도체 성능 향상을 위한 2.5D/3D 패기징에 대한 관심 증가. 반도체 공정전환의 한계 극복수단에서 솔루션 성능 항상의 중심이 되고 있는 첨단 패키징 산업에 대한 이해 제고 및 반도채 기판, 소재 장비 등 첨단 패키징을 위한 국내외 밸류체인을 점검합니다.

고용남 하나마이크론
CTO


(현)하나마이크론 CTO
(현)대한전자공학회 산업체이사
(현)한국마이크로전자 및 패키징학회 학술이사
(현)ICT원천연구개발사업단/PiM인공지능반도체 사업단 운영위원
(전)하나마이크론 연구소장
(전)삼성전자 메모리사업부 전문연구원

Advanced PKG 주요 업체별 전략과 기술 응용

AI發 반도체 산업의 기술 가속에 의해 지속적으로 중요성이 강조되는 Advanced package 기술들은 글로벌 업체들이 차별화와 경쟁력 확보 차원에서 전략적 기술개발들을 고유의 방식으로 정의하고 있으며, 정의된 글로벌 기술들의 현황과 이와 필수적으로 연계되는 일본 업체들의 소재기술 전략들, 그리고 다변화되는 AI 기반 기술 응용분야들에 대해 살펴봅니다.

윤영식 EV Group
한국지사장


(현)한국이브이그룹지사장
Veeco Instrument 임원
ASM Sales manager
현대전자반도체연구소연구원

Memory, Logic, Advanced Package 분야에서 Fusion & hybrid bonding 기술구현을 위한 장비기술소개

Memory, Logic, Advanced Package 분야에서 Fusion & hybrid bonding 기술구현을 위한 장비기술에 대해 발표합니다.

박성순 인텔코리아
이사


(현)인텔코리아 이사
(현)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 재무이사
(현)국제전기기술위원회(IEC, TC 47, SC 47D) 한국위원
(전)앰코코리아 Global R&D Center 수석연구원

Innovations in Semiconductor Packaging Technology for AI

최근 인공지능 기술이 큰 주목을 받고 있고 이 기술을 실현하기 위한 반도체 패키징 기술도 빠르게 발전하고 있습니다. 이러한 패키징 기술은 성능과 효율을 높이기 위해 상호 연결밀도를 높이고 있으며 동시에 패키지의 크기도 증가하는 추세입니다. 고밀도 인터커넥션 기술은 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하고 전송할 수 있게 해주는데, 이를 위해 2.5D, 3D, 2.3D와 같은 최신 패키징 기술들이 적용되고 있습니다. 이러한 최신 반도체 패키징 기술 동향에 대해 인공지능 기술 구현 관점에서 살펴보겠습니다.

조병연 삼성전자
수석


(현)삼성전자 AVP사업팀 BD팀

AI시대 HPC/Mobile향 Advanced Package Technology

AI 시대가 도래하면서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 모바일 기기의 수요가 증가함에 따라 고성능 패키징(advanced packaging) 기술이 중요해지고 있습니다. 여기에 필요한 Aadvanced PKG 기술은 고성능화, 저전력화, 소형화, 안정성 등의 주요 기능을 필요로 합니다. 이에 이번 세미나에서 대표적인 Advanced PKG 기술로 3D 패키징, FOPKG, 2.xD PKG등 다양한 이종접합 기술을 소개합니다.

마감안내

위치 안내

한국컨퍼런스센터 지하 1층 룸A(강남역 5번출구, 마이워크 스페이스 타워)
지하철 5번출구 : 2호선 강남역, 신분당선 강남역
버스 신분당선 강남역 정류장 : 140, 400, 402, 420, 421, 440, 441, 452, 470, 542, 643, 741, N37, 0411, 1550, 1570, 3030, 3100, 3100N, 9202, 9400, 9800, P9201, 9404 9408, 9409, 9711, 8008, 6009
주차는 지원되지 않으니 대중교통을 이용하기시 바랍니다.
인터넷신문위원회

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