~5/21 울프스피드 파워테크니컬로드쇼
산업자동화
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2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2

전체기사 2,322건

  • KT, 가격 경쟁력 높인 근거리 3D 라이다 시제품 개발

    KT는 실내용 근거리 3D 라이다를 개발했다고 밝혔다. 제조 원가가 기존 제품의 10분의 1 수준이며, 하나의 레이저를 소프트웨어로 제어하여 최대 24개의 감지 선을 만들어 다가오는 위험을 확인한다. 또한, 감지한 공간을 3차원으로 구현할 수 있으며, AI 분석 기능으..

    2020.08.31by 이수민 기자

  • 노키아, LS 일렉트릭과 APM 분야에서 협력기로

    LS 일렉트릭은 노키아와 전력기기 자산 관리 솔루션 공동개발 업무협약을 체결했다. 양사는 노키아의 스페이스타임 자산 수명주기 최적화 플랫폼의 개념 검증을 수행하고, LS 일렉트릭 고객 전용 솔루션을 출시할 계획이다.

    2020.08.28by 이수민 기자

  • 튼튼하고 유연한 소프트 로봇, 3D 프린터로 만든다

    소프트 로봇을 만들 때 재료 자체의 부드러운 특성에만 의존하면 복잡한 로봇의 구동 시스템을 구현하기 힘들다. 이에 UNIST 김지윤 교수팀은 텐세그리티 구조를 다양한 소프트 로봇 디자인에 적용할 수 있는 제품 제작방식을 개발했다.

    2020.08.27by 이수민 기자

  • ETRI 온디바이스 비전 처리 SW, OpenVX 인증 획득

    ETRI가 온디바이스 장치를 위한 고성능 저전력 비전 처리 소프트웨어를 개발하고, 관련 국제 표준 컨소시엄인 크로노스 그룹으로부터 OpenVX 표준 규격 적합성 인증을 획득했다고 밝혔다. ETRI가 개발한 OpenVX 기반 결과물은 한 번의 응용 소프트웨어 개발로 다양..

    2020.08.26by 이수민 기자

  • 슈나이더 일렉트릭, KEC 대비한 전원공급장치 3종 공개

    슈나이더 일렉트릭이 새로운 모디콘 파워 서플라이 제품을 공개했다. 용도에 맞게 모듈러(ABLM Modular), 옵티마이즈드(ABLS Optimized), 판넬 마운트(ABLP Panel mount) 등 3가지 유형으로 출시되며, 사용자는 PLC 및 자동화 시스템 장비..

    2020.08.21by 이수민 기자

  • 마이크로칩, CXP 2.0 표준 지원하는 트랜시버 공개

    마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 ..

    2020.08.20by 이수민 기자

  • 가혹한 환경에서 AIoT 구현하는 에지 컴퓨터 출시

    모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인..

    2020.08.13by 이수민 기자

  • "2배 커진" 폼랩 3D 프린터 '폼 3L' 韓 사전 주문 시작

    엘코퍼레이션이 폼랩의 폼 3L 3D 프린터의 사전 주문을 시작한다. 기존 폼 3보다 더 커져 보다 다양한 제조물을 3차원 형태로 출력할 수 있는 폼 3L은 내년 1월부터 국내 시장에 출시된다. 폼 3L은 폼 3와 같은 카트리지를 쓸 수 있어 기존 폼 3 사용자도 레진을..

    2020.08.13by 강정규 기자

  • ETRI, 태양광에너지 활용 높일 인프라 기술 3종 공개

    ETRI가 태양광에너지를 효율적으로 관리하고 적재적소에 활용할 수 있는 인프라 기반 기술과 신산업 지원 상용화 플랫폼 기술을 개발했다. 개발한 기술은 태양광발전소 전 주기 관리 및 유지보수를 위한 모니터링 플랫폼 기술, 소규모 분산 에너지 전력 중개사업자 플랫폼 기술,..

    2020.08.12by 이수민 기자

인터넷신문위원회

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