전문 엔지니어 수급과 해외 기업 인수 과제...2020년 이후 반도체 과잉공급도 우려

반도체 시장이 3D낸드와 파운드리 투자를 중심으로 올해도 성장세를 이어갈 것으로 보이는 가운데, 전세계 반도체 장비 투자 시장의 1/3을 차지하는 중국의 고민은 무엇일까.

지난주 8일부터 10일까지 개최된 세미콘코리아(SEMICON 2017)에 앞서 진행된 프레스 컨퍼런스에 참가한 SEMI(국제반도체장비재료협회) 애널리스트 클락 챙(Clark Tseng)은 ‘돈이 문제가 아니라 역량 있는 전문 엔지니어를 대만과 한국에서 영입하는 문제와 해외 기업을 인수하는데 따른 규제 문제가 걸림돌”이라고 밝혔다. 

중국 팹 투자 전망 발표에서 클락 챙 애널리스트는 “중국은 올해부터 내년까지 파운드리, 3D낸드에 많은 투자를 하게 되어 생산능력이 2~3% 성장할 것”이라며, “이처럼 중국에서의 신규 팹 프로젝트가 계속 늘어나면서 파운드리의 케파가 과잉 공급될 우려도 있다. 특히 2020년 이후 중국 메모리팹이 본격 운영되면 메모리에서도 과잉공급이 일어날 수 있다”고 전망했다. 


▲SEMI 애널리스트 댄 트레이시(Dan Tracy)는 3D낸드, 첨단 파운드리와 중국의 투자 확대로 팹 투자는 늘어나고 특히 200mm 팹 투자가 증가할 것이라고 말했다. 

앞서 SEMI 시니어 애널리스트 댄 트레이시(Dan Tracy)는 “지난 수년과 마찬가지로 경제 불확실성이 존재함에도 반도체 시장은 2020년까지 기술 발전과 함께 국가 지원책에 힘입어 긍정적인 미래가 전망된다”며, “3D낸드, 첨단 파운드리와 중국의 투자 확대로 팹 투자는 늘어나고 특히 200mm 팹 투자가 증가할 것”이라고 말했다. 

이들 SEMI 애널리스트가 밝힌 반도체 시장을 자세히 살펴보았다. 

SEMI는 현재 공격적인 투자 확대에 따라 일부 과잉공급을 우려하기는 했지만 전체적인 반도체 시장을 긍정적으로 바라보았다. 앞서 올 반도체 산업을 두고, 가트너가 7.2%로 가장 많은 성장률을 예상한 가운데 VLSI(6.0%), IC 인사이트(5.0%), IBS(4.6%), Crowan LRA(4.4%), WSTS(3.3%) 등의 기관들이 긍정적인 전망을 앞다퉈 내놨다. 

이들 기관은 주요 시장으로 스토리지, 산업, 무선, 자동차 분야를 꼽았으며 2020년까지 고성장 분야는 빅데이터 인프라, 5G인프라, 5G 디바이스, 이미지 프로세싱, IoT, ADAS, 스토리지 시스템 등을 들었다. 특히 오토모티브 산업은 커넥티드 카, 자율주행차, 파워트레인 전기차 등을 중심 트렌드로 선정했다. 가트너는 2020년까지 자동차의 80%가 커넥티드 기능을 갖출 것이라고 전망했다. 

삼성, 인텔 등 중국에 앞다퉈 팹 증설
늘어난 3D 낸드 팹 투자가 장비투자 이끌어

댄 트레이시 수석은 지난해까지 3D낸드와 첨단 파운드리의 투자가 늘어났고 올해도 이들 분야가투자를 견인할 것으로 봤다. 낸드를 보면, 마이크론이 싱가포르에서 팹을 증설했고 도시바/플래시 얼라이언스가 팹 증설과 함께 R&D 센터를 신설했다. 인텔과 삼성도 중국에 팹을 증설했고 SK하이닉스와 XMC도 3D 낸드팹을 각각 증설 및 신설했다. 

팹장비(프런트엔드) 투자기업을 보면 삼성이 올해도 글로벌기업 중에서 가장 많은 투자 기업이 됐고 그 뒤로 TSMC, 마이크론, 인텔, SK하이닉스, 플래시 얼라이언스, SMIC, UMC, 글로벌파운드리스, 소니 등의 업체가 뒤따르고 있다. 

200mm 팹의 경우, 대규모 투자를 늘리면서 팹 생산 능력이 다시 커졌다. 지난 2009년에 18% 감소한 200mm 팹 수는 2020년까지 다시 예전의 규모를 회복할 전망이다. 파워와 로직, 광디바이스 등의 수요가 증가함에 따라 늘어나는 200mm 팹은 중국에서 가장 많은 생산될 것으로 보인다. 

반도체 장비 시장은 지난해 3D낸드에 힘입어 9% 성장했다. 대만은 지난해 110억 달러에서 올해 좀 줄긴 했으나 100억 달러 규모로 여전히 가장 큰 장비 시장이 될 것으로 보이며 이어 한국은 지난해 70억 달러에서 올 90억 달러를 상회할 것으로 전망된다. 특히 중국은 지난해 60억 달러에서 올해 70억 달러에 육박하면서 3위권 국가가 되었다. 장비별로 보면, 가장 큰 규모의 웨이퍼 제조(340억 달러)에 이어 테스트, 어셈블리&패키징 순으로 나타났다. 

▲SEMICON 2017 전시장 전경.

재료 시장은 2016년 2.6% 성장에 이어 올해는 3.1% 성장이 전망된다. 중국이 지난해에 비해 올해 7.2% 성장하면서 큰 폭의 상승이 예상되며 이어 대만(3.8%), 한국(4.3%) 등이 성장세를 이어간다. 전체적으로 동남아 지역의 성장이 높고, 중국 또한 빠르게 성장하고 있다. 

패키징 재료 시장은 전체적으로 증가하지만, 가격인하 압력을 받아 1%대 성장이 예상된다. 특히  글로벌 업체들의 시설 투자가 늘어난 중국시장은 올해 4.3%(2017년 4.60Bilion)가 성장할 것으로 보인다. 

댄 트레이시 수석은 “3D 낸드에서 팹 투자가 늘어나면서 이와 함께 장비투자를 이끌고 있다. 장비는 2016년 발주가 많아 올해 9%대까지 성장할 것이며 소재는 한 자리수 성장이 예상된다”고 말했다. 

한편, 한국 시장은 300mm 생산 능력에 있어 전세계의 25%를 점유하고 있으며 여전히 메모리 시장을 가장 크게 차지하고 있다. 전 세계 DRAM 시장의 70% 이상과 낸드플래시 시장의 45% 이상을 삼성과 SK하이닉스가 차지하고 있다. 팹 장비에 있어 1위 소비 국가이다. 

3D낸드 생산능력 800%로 확대

SEMI 클락 챙 애널리스트는 중국 팹 투자 상황을 집중적으로 소개했다. 

2015년에 비해 2017년은 2D낸드 투자가 73% 줄어든 반면 3D낸드 투자는 240% 늘어날 것으로 보인다. 같은 기간 DRAM 투자는 19% 줄었고 아날로그 투자는 27% 감소했다. 파운드리/MEMS는 285% 성장할 예정이며 이어 파운드리(20%), MPU(35%), 디스크리트/파워(11%) 등의 투자는 늘어날 전망이다. 이에 따라 올해 투자 규모는 메모리가 220억 달러, 파운드리 150억 달러, MPU 30억 달러, 아날로그 MEMS , 디스크리트, 로직 등은 10억 달러를 조금 상회할 것으로 보인다. 

클락 챙 애널리스트는 “2D에서 3D낸드로 기술이 옮겨가면서 3D낸드는 2015년에서 2017년 사이에 800%의 생산능력이 확대될 것으로 보이고 이어 MEMS(25%)와 파운드리(18%), 파워(6%) 등 제품의 생산능력이 확대될 예정”이라고 말했다.  

중국의 팹 투자, 작년에 2배 이상 늘어

반도체 장비시장에서 중국은 현재 Top 3 지역으로 부상할 정도로 중국은 전세계 투자의 1/3을 차지하고 있다. 어셈블리&패키징에서의 투자 점유율은 지난해 35%로 추정되며 웨이퍼는 20%, 테스트는 조금 떨어진 12% 정도가 예상된다. 웨이퍼 분야는 2012년까지는 그렇게 높지 않았으나 이후 증가율이 높게 나타나고 있다. 팹 프로젝트와 3D낸드에 대한 투자가 많이 이뤄지고 있기 때문이다. 삼성이 중국 시안에 투자하는 것도 이와 같은 맥락이다. 

중국 소재 시장 점유율도 계속 늘어나고 있다. 지난해까지 어셈블리&패키징에서 약 23%의 점유율을 예상하고 있으며 팹 재료는 8%까지 확대될 전망이다. 

주목할 것은, 중국이 작년에 20개의 새로운 팹 프로젝트를 시작했다는 점이다. 

▲SEMI 클락 챙 애널리스트는 “중국 기업 뿐만 아니라, 외국 기업들도 계속 투자하고 있어 투자 모멘텀 계속 가져갈 것”이라고 말했다.

중국의 팹 투자는 2015년까지 600~700억 달러의 수준이었는데 작년에 2배 이상 늘어났다. 제품별로 보면, 파운드리와 메모리가 새로운 프로젝트의 많은 부분 차지한다. 전세계적으로 보면 팹건설이 줄었지만 중국은 2019년까지 메모리에 대한 투자가 많이 늘어날 것으로 보이며 관련된 팹투자도 늘어날 예정이다. 

중국 팹 투자는 2018년부터 상당히 큰 점프가 있을 것이며 2019년에는 110억 달러 이상을 상회할 것으로 보이는데 이는 한국과 대만이 보여줬던 역사적인 수치이다.

중국 팹 투자, 2018년부터 상당히 큰 점프 있을 것

그렇다면 이와 같은 투자를 누가 이끌고 있을까. 중국 기업은 작년에 20억 달러를, 2018년에 50억 달러를 투자했으며 2019년에는 더 늘어날 예정이다. 외국 기업의 투자도 꾸준히 늘고 있다. , 2018년 50억 달러, 2019년에는 60억 달러를 넘을 예정이다. 중국의 생산 능력은 현재 14%에서 2019년 17%, 그 이후에 20%까지 올라갈 것으로 보인다. 제품별 케파는 전체적으로 2015~2019년 사이에 10% 이상 증가하는 가운데 파운드리 14%, 메모리는 10% 증가할 예정이다. 

클락 챙 애널리스트는 “중국 기업 뿐만 아니라, 외국 기업들도 계속 투자하고 있어 투자 모멘텀 계속 가져갈 것”이라며 “중국은 2016년에 국가 정책으로 새로운 IC 촉진 가이드라인을 발표했고 13차 5개년 계획이 나오면서 정부차원의 투자가 늘어나고 있다”고 말했다. 

이어 그는 “지금 중국의 문제는 자본이 아니라 역량을 갖춘 엔지니어 부족이다. 역량있는 엔지니어를 대만이나 한국에서 영입해야하는데 특히 플랫 패널 디스플레이 분야의 인재영입이 시급하다”며 “또한, 아웃바운드 M&A(국내기업이 해외기업 인수) 관련해서 성공적인 부분이 있었으나, 여전히 규제 문제가 장애로 존재한다”고 말했다.