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“NPU 탑재 MCU 출하량 2030년 약 18억대, 산업현장서 새로운 가능성 제시”

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 최근 발표한 ‘엣지 AI의 혁신:현대 마이크로컨트롤러가 제공하는 신경망 처리 장치의 힘’이라는 백서에 따르면 MCU는 NPU 탑재를 통해 엣지 AI 혁신을 가속하고 있는 것으로 나타났다. NPU 탑재 ..

2025.08.05by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]NI 성웅용 이사, “다이나믹 신뢰성 테스트로 고전력 반도체 수명 예측 완료”

전기차 등 각종 산업에서 반도체 고장은 생명과 직결될 수 있어 신뢰성 확보가 필수이며, 수명 예측이 무엇보다 중요하다. 이에 다양한 스트레스 조건을 반영해 테스트 한 후 물리적 분석을 통해 설계나 공정 변경 여부를 결정하는 것이 중요하다. 이를 위해서는 반도체 수명 예..

2025.08.12by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”

온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 M..

2025.08.19by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며,..

2025.08.19by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]QNX 류민희 차장, “HW 없이도 SW 개발 SDV 개발 한계 극복 선봉 설 것”

자동차에서 SDV의 확산으로 SW의 복잡도 증가로 인해 단순화, 재사용성, 빠른 개발 및 배포가 가능한 구조로 변화하고 있으며 HW-SW 분리 및 표준 인터페이스 도입으로 클라우드 기반 개발 환경까지 확장하고 있다. 이에 SDV 개발에서 병목 현상이 발생하고 있으며, ..

2025.08.12by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”

차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN..

2025.08.28by 배종인 기자

AI·반도체·SDV 선도 기술 한눈에…‘2025 e4ds Tech Day’ 9월9일 ST센터 개최

e4ds news는 오는 9월9일 화요일 서울 강남구 ST센터(서울시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동 635-4) 한국과학기술회관 1관 지하1층)에서 ‘2025 e4ds Tech Day’를 개최한다. 이번 컨퍼런스는 ‘반도체를 중심으로 한 전력 효율화, AI 및 자동..

2025.07.25by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]오준형 Vector FAE, “SDV 시대 소프트웨어가 제품 경쟁력의 핵심”

SDV로의 전환으로 차량 전자 아키텍처가 중앙집중식으로 바뀌며 기능 통합과 팀 간 동시 개발이 확대되며, 개발 규모 및 통합, 검증 복잡도가 커져 기존 수동 방식으로는 대응이 어려워지고 있다. 이런 가운데 벡터(Vector)는 자동차 분야에 최적화된 DevOps 기반의..

2025.08.19by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]MDS테크 박태준 대리, “‘온디바이스 AI 개발’ 초보자도 가능한 손쉬운 환경 제공”

AI는 이제 클라우드가 아닌 임베디드 장치에서 실시간 판단하는 기술로 진화하고 있다. 이런 가운데 온디바이스 AI는 복잡한 개발 환경으로 인해 높은 진입 장벽이 있고, MCU 환경에서의 모델 경량화 및 디버깅에 특히 어려움이 있다. 이런 가운데 MDS테크는 엔드 투 엔..

2025.08.12by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]ADI 손성호 이사-“‘GMSL’ SDV 시대 핵심 인터페이스 부상”

고속·고신뢰·저지연의 멀티미디어 전송 기술인 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)이 SDV(Software Defined Vehicle) 개발 시 센서·디스플레이·카메라 네트워크에 적합해 많은 각광을 받고 있다. 특히 Zonal 아키텍처 기..

2025.08.27by 배종인 기자