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전체기사 481건

  • 알카텔-루슨트, 대규모 코어 네트워크 모듈형 섀시 출시

    알카텔-루슨트 엔터프라이즈가 OmniSwitch 제품군의 신제품인 대용량 모듈형 섀시 OmniSwitchⓡ 9912를 출시하며, 고대역폭의 자율형 네트워크를 구축할 수 있는 강력한 토대를 제공한다.

    2023.10.23by 배종인 기자

  • 9월 ICT 수출 181억불…73억불 흑자

    반도체 수출이 올해 1분기 저점을 기록한 후 수출 감소율이 점진적으로 개선되고 있는 가운데 9월 ICT 수출이 180억6,000만달러를 기록해 전년동월대비 13.4% 감소한 것으로 분석됐다.

    2023.10.18by 배종인 기자

  • 인텔, 세계 최속 6GHz 14세대 CPU 출시

    인텔이 인텔ⓡ 코어™ i9-14900K를 필두로 한 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서 제품군을 출시하며, 세계에서 가장 빠른 데스크톱 클럭 속도를 통해 최고 성능의 데스크톱 및 뛰어난 오버클럭 경험 제공에 나선다.

    2023.10.17by 배종인 기자

  • 로옴, 아날로그 IC 생산 능력 강화

    로옴(ROHM)이 말레이시아의 제조 자회사인 ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.에 건설한 신규 생산동을 통해 수요가 확대되는 절연 게이트 드라이버 IC를 중심으로 아날로그 IC의 생산 능력을 강화했다.

    2023.10.17by 배종인 기자

  • NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

    NXP 반도체가 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스를 지원하며, 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에 보안 클라우드 서비스를 확대했다.

    2023.10.16by 배종인 기자

  • 마우저, 임베디드 개발자 정보지원 본격화

    마우저가 신뢰할 수 있는 온라인 리소스 센터를 통해 설계 엔지니어들이 임베디드 시스템에 대한 지식을 넓힐 수 있도록 지원하고 있다.

    2023.10.16by 배종인 기자

  • 버티브, 에지·중규모용 UPS 신제품 출시

    버티브(Vertiv)가 자사의 무정전 전원공급장치(UPS) 시스템 포트폴리오에 에너지 효율과 확장성이 뛰어난 Vertiv™ Liebertⓡ APM2 솔루션을 새롭게 추가한다.

    2023.10.13by 배종인 기자

  • 마우저, 차세대 인더스트리 4.0 지원 기술 조명

    마우저는 비쉐이와 협력해 차세대 인더스트리 4.0 솔루션을 지원하는 기술 및 부품에 대한 상세 정보를 담은 새로운 전자책을 발간했다.

    2023.10.13by 배종인 기자

  • 마이크로칩, I3C 지원 로우 핀 MCU PIC18-Q20 제품군 출시

    마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO : Multi-Voltage I/O)를 갖춘 소형 패키지로 공간 효율적이며, 다중 전압 도메인 작동 디바이스와 쉽게 인터페이스 할 수 있는 ..

    2023.09.27by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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