벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”

벤자민 하인 머크(Merck) 일렉트로닉스 CEO는 AI 시대에는 반도체 경쟁력이 개별 부품이 아닌 시스템 전체 최적화에 달려 있다며, 머크를 소재 공급업체에서 통합 워크플로 솔루션 기업으로 전환하겠다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징과 AI용 반도체 시장을 핵심 성장동력으로 꼽았으며, 첨단 패키징을 “이미 출발한 고속열차”라고 표현했다. 또한 전공정, 첨단 패키징, 양자·뉴로모픽 컴퓨팅에 집중하고, 소프트웨어 기반 수율 최적화까지 사업 영역을 확대할 계획이라고 밝혔다. 한국은 머크의 글로벌 톱3 시장으로, 향후 5년간 큰 성장이 기대된다고 평가했다.