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“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”

“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”

반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.

“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”

“금융권 AI 에이전트 승부처는 ‘신뢰할 수 있는 데이터 체계’”

스노우플레이크, 에이전틱 AI 시대 위한 데이터 플랫폼 로드맵 제시

“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”

[인터뷰] 박지용 노조미 네트웍스 지사장, “한국 OT보안 본격 도입 단계 진입”

240W 시대 USB PD 충전기, 부품 아닌 ‘시스템’으로 설계해야

공지사항

'e4ds Tech Day 2026' 9월8일 개최

불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다

ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립

“모든 직장인은 에이전트 관리자 된다”

유상모 델 사장, “‘AI는 이제 인프라’ 보안·전력·데이터센터 통합 접근 必”

이콜랩·한국수자원공사, 첨단산업 물관리 혁신 협력 논의

[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다

[EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’

[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로

“로봇 관절 소형화·다축 제어 복잡도 돌파할 해답, ‘듀얼 FOC’”

“리눅스와 아두이노를 한 보드에”…Arduino UNO Q, 엣지 AI 개발 문턱 낮췄다

“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”

“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”

“모든 직장인은 에이전트 관리자 된다”

유상모 델 사장, “‘AI는 이제 인프라’ 보안·전력·데이터센터 통합 접근 必”

엣지 AI, 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술 기반 설계 必

불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다

[연재기획-SDV 시대가 온다③]자동차의 진짜 두뇌 전쟁, 승부는 2027년에 갈린다

[연재기획-SDV 시대가 온다②]업데이트되는 자동차, 소비자는 무엇을 지불하나

[연재기획-SDV 시대가 온다①]아반떼는 정말 SDV인가…차보다 먼저 깔린 ‘플랫폼의 승부수’

ADAS에서 완전자율주행까지, 첨단 기술 중심에 ‘반도체’ 존재

“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”

[르포]“NI Nigel™ AI, 테스트·측정 개발을 자연어로 가속”

지멘스 EDA, “‘AI 네이티브 시대’ AI가 설계하고 스스로 검증”

국산 AI 반도체, 실증 넘어 일상으로…‘엔비디아 천하’ 흔들 대안 될까

“몰리브덴 증착, 공급 장비 장기 안정성 관건”…머크, CHEMKEEPER®로 차세대 공정 대응

“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”

“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”

“금융권 AI 에이전트 승부처는 ‘신뢰할 수 있는 데이터 체계’”

“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”

“모든 직장인은 에이전트 관리자 된다”

Tektronix TIF 2026

뉴스 컷

[르포]“NI Nigel™ AI, 테스트·측정 개발을 자연어로 가속”

[2026 전력전자학술대회]오창훈 텔레다인 르크로이 상무, “자동화·분석 효율성 높이는 계측 기술 중요”

[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”

[2026 전력전자학술대회]장제트 ST 매니저, “선도적 WBG 반도체 솔루션 통해 전동화 시대 선도”

뉴스 픽

뉴스 씬

[2026 전력전자학술대회]텍트로닉스, “더 높은 해상도·동기화·자동화된 분석 기능 통해 개발 기간 단축 도울 것”

김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원

[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”

1015 LTspcie 교육

인터뷰

[인터뷰] 황자연 웨이브인센스 과장, “첫 신호가 시스템을 좌우”

[인터뷰] 박지용 노조미 네트웍스 지사장, “한국 OT보안 본격 도입 단계 진입”

[인터뷰] 유진혁 노르딕 세미컨덕터 이사, “저전력 IoT·온디바이스 AI 결합 더 작고 빠른 엣지 AI 개발 지원”

[인터뷰] 이준호 Monolithic Power Systems(MPS) 이사, “SDV 전환 안정적 전력 솔루션 지원 必”

김봉조 케어랩 대표, “프로토타입에서 양산까지 Arduino UNO Q로 연결”

기술기고문

불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다

[기술기고] 마우저, “RF 통신 성능 신호 체인 구성 요소·인터커넥트 품질에 결정”

“안전한 에너지 주택, 정확한 전류·전압 감지가 우선”

[기고] 김필수 대림대 교수, “자동차 대여사업을 흔드는 부정적인 제도개선은 절대로 안된다”

[기술 기고]“‘ADI-AMD 통합 센싱·제어·컴퓨팅 플랫폼’, 로봇 개발 복잡성 줄이고 구현 속도 가속화”

MouserElectronics

Microchip Technology Inc.

Texas Instruments

STMicroelectronics

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