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[e4ds Tech Day 2026 ⑤]곽수진 한국자동차연구원 본부장, “자동차는 이제 움직이는 컴퓨터”

[e4ds Tech Day 2026 ⑤]곽수진 한국자동차연구원 본부장, “자동차는 이제 움직이는 컴퓨터”

‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 곽수진 한국자동차연구원 본부장은 자동차가 SDV를 넘어 AI가 스스로 학습·진화하는 AIDV로 이동하고 있으며, 경쟁력의 핵심은 데이터·AI·소프트웨어 플랫폼이라고 강조했다. 미국은 테슬라·웨이모 중심 기술 혁신, 중국은 국가 주도의 생태계 전략으로 앞서가고 있으며, 차세대 자율주행은 월드 모델 기반 피지컬 AI로 발전한다. SDV는 중앙집중형 아키텍처와 통합 플랫폼을 통해 제조 효율성까지 높이며, 한국은 개방형 SW 플랫폼 표준화가 시급한 것으로 나타났다.

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[인터뷰] 누비콤 배창용 프로, “‘Nigel AI’ 테스트 엔지니어 위한 산업 특화 AI”

앨런 바라츠 디웨이브 CEO, “양자컴퓨팅 핵심 미래 아닌 상용화”

SK하이닉스, 3분기 매출 104조…분기 사상 첫 100조 돌파

[2026 강릉 ITS 세계총회④]정구민 한국모빌리티학회 회장(국민대학교 전자공학부 교수), “AI·데이터·통신 기술 활용해 자율주행 안전 문제 해결해야”

240W 시대 USB PD 충전기, 부품 아닌 ‘시스템’으로 설계해야

삼성전자, 3분기 영업이익 107조…분기 최초 100조 돌파

벡터·SCSK, 르네사스 RL78/F2x 기반 임베디드 SW 공동 평가 번들 출시

퓨리오사AI, 시리즈 D 8,200억 유치…기업가치 3.8조

재료연, 2026 세계 최상위 2% 연구자 8명 배출

테스토, BIX 2026서 제약·바이오 측정 솔루션 공개

[OSW 2026]“AI 시대 승부처는 연산 아닌 연결, PIC·CPO 급부상”

[e4ds Tech Day 2026 ④]임성일 TI 상무, “엣지 AI 더 이상 고가 SoC 영역 아니야”

[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”

[e4ds Tech Day 2026 ②]유진혁 노르딕 이사, “Axon NPU·Neuton으로 엣지 AI 혁신”…노르딕이 제시한 ‘온디바이스 AI’의 현실화

고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상

앨런 바라츠 디웨이브 CEO, “양자컴퓨팅 핵심 미래 아닌 상용화”

디웨이브, “양자는 이미 현실 상용화 경쟁 본격화”

ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”

냉장고가 멈추자 식품 공급망이 흔들렸다…‘OT 보안’ 핵심 경영과제 급부상

[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진

ADI, “부품 지원 넘어 미래 엔지니어 육성”

[e4ds Tech Day 2026 ①] MPS 이준호 이사, “AI 자율주행 시대 전력반도체가 자동차 성능 좌우”

불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다

[연재기획-SDV 시대가 온다③]자동차의 진짜 두뇌 전쟁, 승부는 2027년에 갈린다

[연재기획-SDV 시대가 온다②]업데이트되는 자동차, 소비자는 무엇을 지불하나

정구민 국민대 교수, “QNX RTOS 피지컬 AI 시대 중요 기반 기술 될 것”

저스틴 문 QNX 부사장, “피지컬 AI 신뢰 가능 임베디드 SW에 달렸다”

[e4ds Tech Day 2026 ⑨]심상규 아우토크립트 CTO, “피지컬 AI 시대 자동차 보안 차량 밖까지 책임져야”

[e4ds Tech Day 2026 ⑧]장승택 키사이트 부장 “SDV 시대 병목은 개발이 아닌 검증”

[IFA 2026 결산 ②]AI Everywhere, 이제는 기술보다 생활이다

EV 전력 변환 제어기의 신호레벨 HIL 솔루션, NI ITS

RP235x 마이크로컨트롤러: 아키텍처와 개발 생태계

사람과 기계가 함께 보는 카메라: ST BrightSense 5MP 듀얼 셔터 이미지 센서

ESP32 아두이노 개발 환경의 실무 적용: GPIO에서 웹 서버까지

AI 기반 유니버설로봇 자동화 솔루션

엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다

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AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동

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뉴스 컷

벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”

머크, 첨단 소재·공급 기술로 차세대 반도체 혁신 지원…음성 몰리브덴 생산설비 개소

[르포]“NI Nigel™ AI, 테스트·측정 개발을 자연어로 가속”

[2026 전력전자학술대회]오창훈 텔레다인 르크로이 상무, “자동화·분석 효율성 높이는 계측 기술 중요”

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뉴스 씬

[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”

[2026 전력전자학술대회]장제트 ST 매니저, “선도적 WBG 반도체 솔루션 통해 전동화 시대 선도”

[2026 전력전자학술대회]텍트로닉스, “더 높은 해상도·동기화·자동화된 분석 기능 통해 개발 기간 단축 도울 것”

김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원

1217 Macnica 웨비나

인터뷰

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[2026 강릉 ITS 세계총회③]한지형 오토노머스에이투지 대표이사, “자율주행 상용화 가장 먼저 실현한 선도 기업 될 것”

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기술기고문

[기술기고]노르딕, “셀룰러 IoT 포트폴리오 확장, 위성 연결·엣지 AI 지원 강화”

[기술기고]칼테라, “정밀 센싱의 진화, UWB 인프라로 주차 안전 높인다”

[기술기고]마우저, “AI 에이전트 산업 현장 유지보수 신속·일관 전환 돕는다”

[기술기고]ADI, “휴대기기 배터리 수명 연장 전력 관리 최적화에 달렸다”

[기술기고]마우저, “현대 차량 보안 하드웨어 기반 기술 통합 必”

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Texas Instruments

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