e4ds news

AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동

AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동

전력반도체 수요가 전기차 중심에서 AI 데이터센터·AI 서버로 빠르게 이동하고 있다. AI 서버의 전력 소모 증가로 고효율 GaN 솔루션 경쟁이 치열해졌으며, 인피니언·온세미·TI 등이 고밀도·집적형 제품을 출시했다. 반면 전기차 분야에서는 800V 플랫폼 확대로 SiC 채택이 강화되고 있다. 결과적으로 AI 인프라 확장이 향후 전력반도체 기술·투자의 핵심 변수가 되고 있다.

쿤텍, “AI 보안 전주기 통합관리 ‘탐지·대응 세계 최단’ 도전”

칼테라, “한국 시장이 차세대 성장 무대”

정구민 국민대 교수, “QNX RTOS 피지컬 AI 시대 중요 기반 기술 될 것”

QNX, “SDV 개발 복잡성 한계 도달, AI는 개발자 대체 아닌 역량 강화 도구”

[2026 강릉 ITS 세계총회②]심상규 아우토크립트 부사장(CTO), “자율주행 미래 ‘보안’이 결정”

240W 시대 USB PD 충전기, 부품 아닌 ‘시스템’으로 설계해야

[2026 강릉 ITS 세계총회①]이재은 비트센싱 대표이사, “고품질 레이더 데이터가 미래 ITS 핵심 경쟁력”

로옴, GaN 고주파 스위칭 지원 TP-PFC 컨트롤러 IC 개발

AMD·인텔, PyTorch용 x86 AI 최적화 통합…AI 개발 공통 경로 구축

에어월렉스, 맥라렌 F1 팀 공식 AI 금융 파트너 연장

[기술기고]노르딕, “셀룰러 IoT 포트폴리오 확장, 위성 연결·엣지 AI 지원 강화”

[OSW 2026]“AI 시대 승부처는 연산 아닌 연결, PIC·CPO 급부상”

[e4ds Tech Day 2026 ④]임성일 TI 상무, “엣지 AI 더 이상 고가 SoC 영역 아니야”

[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”

[e4ds Tech Day 2026 ②]유진혁 노르딕 이사, “Axon NPU·Neuton으로 엣지 AI 혁신”…노르딕이 제시한 ‘온디바이스 AI’의 현실화

고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상

ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”

냉장고가 멈추자 식품 공급망이 흔들렸다…‘OT 보안’ 핵심 경영과제 급부상

[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진

[IFA 2026 ②]AI는 같았지만 전략은 달랐다…IFA 2026서 갈린 삼성·LG의 승부수

[IFA 2026 ①]“AI가 집을 운영하고 중국이 시장 장악”

ADI, “부품 지원 넘어 미래 엔지니어 육성”

[e4ds Tech Day 2026 ①] MPS 이준호 이사, “AI 자율주행 시대 전력반도체가 자동차 성능 좌우”

불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다

[연재기획-SDV 시대가 온다③]자동차의 진짜 두뇌 전쟁, 승부는 2027년에 갈린다

[연재기획-SDV 시대가 온다②]업데이트되는 자동차, 소비자는 무엇을 지불하나

정구민 국민대 교수, “QNX RTOS 피지컬 AI 시대 중요 기반 기술 될 것”

저스틴 문 QNX 부사장, “피지컬 AI 신뢰 가능 임베디드 SW에 달렸다”

[e4ds Tech Day 2026 ⑨]심상규 아우토크립트 CTO, “피지컬 AI 시대 자동차 보안 차량 밖까지 책임져야”

[e4ds Tech Day 2026 ⑧]장승택 키사이트 부장 “SDV 시대 병목은 개발이 아닌 검증”

[IFA 2026 결산 ②]AI Everywhere, 이제는 기술보다 생활이다

EV 전력 변환 제어기의 신호레벨 HIL 솔루션, NI ITS

RP235x 마이크로컨트롤러: 아키텍처와 개발 생태계

사람과 기계가 함께 보는 카메라: ST BrightSense 5MP 듀얼 셔터 이미지 센서

ESP32 아두이노 개발 환경의 실무 적용: GPIO에서 웹 서버까지

AI 기반 유니버설로봇 자동화 솔루션

엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다

ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”

[e4ds Tech Day 2026 ⑨]심상규 아우토크립트 CTO, “피지컬 AI 시대 자동차 보안 차량 밖까지 책임져야”

[e4ds Tech Day 2026 ⑧]장승택 키사이트 부장 “SDV 시대 병목은 개발이 아닌 검증”

AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동

뉴스 컷

벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”

머크, 첨단 소재·공급 기술로 차세대 반도체 혁신 지원…음성 몰리브덴 생산설비 개소

[르포]“NI Nigel™ AI, 테스트·측정 개발을 자연어로 가속”

[2026 전력전자학술대회]오창훈 텔레다인 르크로이 상무, “자동화·분석 효율성 높이는 계측 기술 중요”

뉴스 픽10.27 오후 업데이트

6~10위 더보기접기

뉴스 씬

[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”

[2026 전력전자학술대회]장제트 ST 매니저, “선도적 WBG 반도체 솔루션 통해 전동화 시대 선도”

[2026 전력전자학술대회]텍트로닉스, “더 높은 해상도·동기화·자동화된 분석 기능 통해 개발 기간 단축 도울 것”

김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원

1124 Vector 웨비나

인터뷰

[2026 강릉 ITS 세계총회②]심상규 아우토크립트 부사장(CTO), “자율주행 미래 ‘보안’이 결정”

[2026 강릉 ITS 세계총회①]이재은 비트센싱 대표이사, “고품질 레이더 데이터가 미래 ITS 핵심 경쟁력”

[인터뷰]최준호 키사이트 테크놀로지스 부사장, “기술의 최전선 뒤에서 협업과 인재로 첨단 기술 발전 지원”

[인터뷰]마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “저전력·고효율 임베디드 AI 플랫폼으로 엣지 AI 대중화 이끌 것”

"냉각은 더 이상 기계만의 문제가 아니다"… ADI, CDU 제어보드로 데이터센터 겨냥

기술기고문

[기술기고]노르딕, “셀룰러 IoT 포트폴리오 확장, 위성 연결·엣지 AI 지원 강화”

[기술기고]칼테라, “정밀 센싱의 진화, UWB 인프라로 주차 안전 높인다”

[기술기고]마우저, “AI 에이전트 산업 현장 유지보수 신속·일관 전환 돕는다”

[기술기고]ADI, “휴대기기 배터리 수명 연장 전력 관리 최적화에 달렸다”

[기술기고]마우저, “현대 차량 보안 하드웨어 기반 기술 통합 必”

MouserElectronics

Microchip Technology Inc.

Texas Instruments

STMicroelectronics

Sponsored Company