e4ds news

[e4ds Tech Day 2026 ⑤]곽수진 한국자동차연구원 본부장, “자동차는 이제 움직이는 컴퓨터”

[e4ds Tech Day 2026 ⑤]곽수진 한국자동차연구원 본부장, “자동차는 이제 움직이는 컴퓨터”

‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 곽수진 한국자동차연구원 본부장은 자동차가 SDV를 넘어 AI가 스스로 학습·진화하는 AIDV로 이동하고 있으며, 경쟁력의 핵심은 데이터·AI·소프트웨어 플랫폼이라고 강조했다. 미국은 테슬라·웨이모 중심 기술 혁신, 중국은 국가 주도의 생태계 전략으로 앞서가고 있으며, 차세대 자율주행은 월드 모델 기반 피지컬 AI로 발전한다. SDV는 중앙집중형 아키텍처와 통합 플랫폼을 통해 제조 효율성까지 높이며, 한국은 개방형 SW 플랫폼 표준화가 시급한 것으로 나타났다.

IBS, 원자 치환으로 반도체·절연체·전극 한 번에 구현…차세대 2차원 반도체 공정 개발

AMD, 에이전틱 AI 시대 겨냥 개방형 랙 인프라 ‘헬리온’ 공개

인텔, OCP 서밋서 GPU D-시리즈·제온 기반 AI 인프라 공개

GAIA-Festa 2026, AI·자율주행·우주항공 전문가 한자리…‘실리콘 지능 시대’ 글로벌 협력 논의

ADI, “부품 지원 넘어 미래 엔지니어 육성”

240W 시대 USB PD 충전기, 부품 아닌 ‘시스템’으로 설계해야

오픈AI, 국내 기업 CISO 대상 AI 사이버 방어 전략 공유

엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다

마우저, 알레그로 마이크로시스템즈 AHV850xx SiC 게이트 드라이버 칩셋 공급

센스톤, 과기정통부 피지컬AI 보안 과제서 OT 보안 기술 개발 전담

ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”

[OSW 2026]“AI 시대 승부처는 연산 아닌 연결, PIC·CPO 급부상”

[e4ds Tech Day 2026 ④]임성일 TI 상무, “엣지 AI 더 이상 고가 SoC 영역 아니야”

[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”

[e4ds Tech Day 2026 ②]유진혁 노르딕 이사, “Axon NPU·Neuton으로 엣지 AI 혁신”…노르딕이 제시한 ‘온디바이스 AI’의 현실화

고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상

ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”

냉장고가 멈추자 식품 공급망이 흔들렸다…‘OT 보안’ 핵심 경영과제 급부상

[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진

[IFA 2026 ②]AI는 같았지만 전략은 달랐다…IFA 2026서 갈린 삼성·LG의 승부수

[IFA 2026 ①]“AI가 집을 운영하고 중국이 시장 장악”

ADI, “부품 지원 넘어 미래 엔지니어 육성”

[e4ds Tech Day 2026 ①] MPS 이준호 이사, “AI 자율주행 시대 전력반도체가 자동차 성능 좌우”

불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다

[연재기획-SDV 시대가 온다③]자동차의 진짜 두뇌 전쟁, 승부는 2027년에 갈린다

[연재기획-SDV 시대가 온다②]업데이트되는 자동차, 소비자는 무엇을 지불하나

[e4ds Tech Day 2026 ⑨]심상규 아우토크립트 CTO, “피지컬 AI 시대 자동차 보안 차량 밖까지 책임져야”

[e4ds Tech Day 2026 ⑧]장승택 키사이트 부장 “SDV 시대 병목은 개발이 아닌 검증”

[IFA 2026 결산 ②]AI Everywhere, 이제는 기술보다 생활이다

AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동

[e4ds Tech Day 2026 ⑦]채승엽 팝콘사 대표, “AI 네이티브 없으면 SDV 수주도 어렵다”

EV 전력 변환 제어기의 신호레벨 HIL 솔루션, NI ITS

RP235x 마이크로컨트롤러: 아키텍처와 개발 생태계

사람과 기계가 함께 보는 카메라: ST BrightSense 5MP 듀얼 셔터 이미지 센서

ESP32 아두이노 개발 환경의 실무 적용: GPIO에서 웹 서버까지

AI 기반 유니버설로봇 자동화 솔루션

엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다

ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”

[e4ds Tech Day 2026 ⑨]심상규 아우토크립트 CTO, “피지컬 AI 시대 자동차 보안 차량 밖까지 책임져야”

[e4ds Tech Day 2026 ⑧]장승택 키사이트 부장 “SDV 시대 병목은 개발이 아닌 검증”

AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동

1201 Nubicom 웨비나

뉴스 컷

[르포]“NI Nigel™ AI, 테스트·측정 개발을 자연어로 가속”

[2026 전력전자학술대회]오창훈 텔레다인 르크로이 상무, “자동화·분석 효율성 높이는 계측 기술 중요”

[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”

[2026 전력전자학술대회]장제트 ST 매니저, “선도적 WBG 반도체 솔루션 통해 전동화 시대 선도”

뉴스 픽

뉴스 씬

[2026 전력전자학술대회]텍트로닉스, “더 높은 해상도·동기화·자동화된 분석 기능 통해 개발 기간 단축 도울 것”

김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원

[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”

1112 NOVOSENSE 웨비나

인터뷰

[인터뷰] 마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “저전력·고효율 임베디드 AI 플랫폼으로 엣지 AI 대중화 이끌 것”

"냉각은 더 이상 기계만의 문제가 아니다"… ADI, CDU 제어보드로 데이터센터 겨냥

[인터뷰]왕빈빈 칼테라 제품 총괄, “한국서 고성능·초소형 레이더 솔루션 확장할 것”

[인터뷰] 황자연 웨이브인센스 과장, “첫 신호가 시스템을 좌우”

[인터뷰] 박지용 노조미 네트웍스 지사장, “한국 OT보안 본격 도입 단계 진입”

기술기고문

[기술기고]ADI, “휴대기기 배터리 수명 연장 전력 관리 최적화에 달렸다”

[기술기고]마우저, “현대 차량 보안 하드웨어 기반 기술 통합 必”

[기술기고]ams OSRAM, “프리미엄 디스플레이의 완성 ‘스펙트럼 센싱’에 있다”

[기술기고]ADI, “‘전원 시퀀싱 혁신’ 프로그래밍 없이 가능”

[기술기고] 디지키, “산업용 SBC 현대 산업 시스템 견인 핵심 기술 부상”

MouserElectronics

Microchip Technology Inc.

Texas Instruments

STMicroelectronics

Sponsored Company