반도체
  • 반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"

    2021.01.25by 이수민 기자

    2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장..

  • LG이노텍, 정확도 높인 차량용 디지털 키 모듈 개발

    2021.01.25by 명세환 기자

    디지털 키 모듈은 차량에 탑재해 자동차와 스마트폰 간 무선 데이터 송수신을 가능하게 하는 통신 부품으로, 스마트폰으로 차 문을 열고 잠그거나, 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키다. LG이노텍은 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Ke..

  • 파운드리 공정 경쟁, 'EUV' 이어 3D "GAA" 불붙는다

    2021.01.23by 이수민 기자

    현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도..

  • 국내 독자기술 기반 수소연료전지 발전 시스템 가동

    2021.01.21by 명세환 기자

    현대자동차, 한국동서발전, 덕양 등 3사는 공동 개발한 수소연료전지 발전 시스템의 준공식 비대면으로 개최하고, 시범 운영에 착수한다고 밝혔다. 3사가 개발한 1MW급 수소연료전지 발전 시스템은 500kW의 전력 생산이 가능한 컨테이너 모듈 2대로 구성되어 있으며, 현대..

  • TI, EV 주행 거리 늘릴 ASIL-D 무선 BMS 솔루션 선봬

    2021.01.21by 이수민 기자

    텍사스 인스트루먼트가 TUV SUD가 인증한 기능 안전 콘셉트가 적용된 무선 BMS 솔루션을 발표했다. ISO 26262 ASIL D 인증을 받은 TI 무선 BMS 솔루션은 최신 무선 프로토콜에 높은 네트워크 가용성을 결합하여 차량의 전체 무게와 유지보수비용을 늘리는 ..

  • 디지키, 韓日 고객 위한 신용 계정 제공 확대 발표

    2021.01.21by 강정규 기자

    디지키 일렉트로닉스는 한국과 일본의 광범위한 고객층에 현재의 신용 계정 제공을 확대할 예정이라 밝혔다. 신용 계정은 가능한 결제 조건으로 여러 청구서에 대한 금액을 한 번에 결제할 수 있으며, 조직에 모든 구매에 대해 하나의 계정을 제공한다.

  • DSP 성능 6배, AI 기능 2배 높인 '센스프로2' DSP 출시

    2021.01.20by 명세환 기자

    CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 ..

  • 외부 전원 없이 수소 누출 감지하는 센서 개발됐다

    2021.01.19by 강정규 기자

    수소 가스는 누출 발생 시 폭발의 위험이 커 지속적인 모니터링이 필수다. 그러나 기존 수소 감지 장치들은 지속적인 전원 공급이 필요해 다양한 무선환경에서 장시간 사용하는데 제약이 있었다. 이에 KAIST-POSTECH 공동 연구팀이 외부 전력 공급 없이 장기간 안정적으..

  • 라피스, 광대역 네트워크 구축용 멀티밴드 LSI 공개

    2021.01.19by 강정규 기자

    로옴 그룹 라피스 테크놀로지가 스마트 계측기 및 가로등 같은 인프라를 비롯하여, 스마트 공장 및 물류 등이 요구하는 광대역 네트워크 구축에 최적인 ML7436N 멀티밴드 무선 LSI를 개발했다. 신제품은 고속 동작 가능한 32bit Arm Cortex-M3 코어와 10..

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