인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 48V급 산업용 구동 시스템 설계에 맞춘 75V 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 시리즈를 공개했다. 새 제품군은 하프 브리지와 풀 브리지 구조로 구성돼 모터 종류와 출력 조건에 따라 설계를 확장할 수 있도록 한 것이 특징이다. 전원 회로..
2026.03.26by 배종인 기자
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드(nRF Cloud)를 통해 기기 수명주기 전반에 걸쳐 FOTA(Firmware Over-the-Air)와 기기 관리 기능을 제공하는 단일 고정 비용 ..
2026.03.26by 배종인 기자
고감도 아날로그 회로와 센서 기반 시스템 설계 역량을 강화할 수 있는 ‘2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’가 오는 4월16일 서울 가산동 e4ds 컨퍼런스 센터에서 열린다. 이번 과정은 온라인이 아닌 오프라인 유료 실습 교육으로 진행되며, 현장 중심의 심화 학..
2026.03.26by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼..
2026.03.25by 배종인 기자
AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체..
2026.03.25by 배종인 기자
마이크로칩이 차량 및 e-모빌리티용 HMI 애플리케이션을 겨냥한 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75D5M’를 출시했다. 이 제품은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 하나의 패키지에 담은 SiP 구조로, 익숙한 MCU 기반 ..
2026.03.25by 배종인 기자
Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
2026.03.25by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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