반도체 - e4ds 뉴스

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NXP, 위치·존재·동작감지 하나의 칩으로 해결

NXP 반도체가 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 출시하며, 오토노머스 홈 및 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재, 동작 감지 기반의 새로운 사용자 경험을 구현할 것으로 기대된다.

2024.09.13by 배종인 기자
ACM, 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애..

2024.09.13by 배종인 기자
VR·AR 등 가상현실에서 촉감으로 현실감 부여

기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노의학 연구단 박장웅 연구위원(연세대 신소재공학과 교수) 연구팀은 세브란스병원 신경외과 정현호 교수 연구팀과 공동으로 압력 센서를 전기 촉각 디바이스에 결합해 디스플레이에서 일관된 촉각을 구현하고, 뇌파를 기반으로 촉각 정보를 분..

2024.09.13by 배종인 기자
삼성전자, 독보적 채널 홀 에칭 업계 최고 단수 구현…‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다.

2024.09.13by 배종인 기자
Arm, 이사회에 손영권 신임 이사 선임

Arm 이사회에 손영권 신임 이사가 선임되며, 다양한 반도체 경험을 바탕으로 심층적 전문성을 제공할 것으로 기대된다.

2024.09.13by 배종인 기자
인피니언, 300㎜ 파워 GaN 웨이퍼 기술 개발

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 300㎜ 파워 GaN 웨이퍼 기술 개발에 성공하며, 200㎜ 웨이퍼 대비 더 많은 칩 생산으로 생산성과 효율성을 끌어올린다.

2024.09.12by 배종인 기자
[기술인터뷰] 남경태 STMicroelectronics 부장 - “VL53L7CX 저전력 안전 터치-프리 구현”

STMicroelectronics에서 오는 10월8일 ST 멀티존 거리측정 센서 및 유저 감지 사용법 소개 웨비나를 진행하는 남경태 ST 부장과의 인터뷰를 통해 웨비나에서 주로 다룰 VL53L7CX 센서의 기능과 제품의 혁신 가능성 등에 대해 미리 들어봤다.

2024.09.12by 배종인 기자
개발자를 위한 온디바이스 AI...e4ds 주관 2024 SODA 개최

네트워크가 연결되지 않은 상태에서의 디바이스 내부 AI 구현, 즉 온디바이스 AI 기술은 차세대 시장 선점의 중요한 제품 기능으로 자리매김하고 있다. 초기 시장 선점에 글로벌 기업들이 각축전을 벌이고 있는 가운데 AI 역량이 부족한 개발사·제조사도 손쉽게 온디바이스 A..

2024.09.11by 권신혁 기자
AMD, 어드밴싱 AI 2024 이벤트 개최...對엔비디아 AI 파트너십 결집

가트너는 올해 전세계 AI PC와 AI 스마트폰 출하량이 2억 9,500만대에 이를 것으로 예측한 가운데 온디바이스 AI 시장을 선점하기 위한 반도체 공급사들의 치열한 경쟁이 진행되고 있다.

2024.09.11by 권신혁 기자