반도체
  • [기술기고]ADI 프레데릭 도스탈-“LT8330, 부스트·SEPIC 토폴로지 사용시 양의 피드백 핀 극성 必”

    2022.01.21by 편집부

    ADI의 LT8330을 사용한 ?uk 레귤레이터 회로설계시 유의점에 대해 ADI 프레데릭 도스탈이 해설한다.

  • “부품難 극심, 1K 저항도 없다”

    2022.01.21by 배종인 기자

    국내 부품 업체들이 일부 부품이 쇼티지가 발생하는 등 심각한 부품난에 제품 생산에 차질이 생기며, 어려움에 처하고 있다. 소형 부품의 중국 의존도가 높기 때문으로 우리나라 전자산업 생존을 위해 그동안 고사당했던 소형 부품사들의 재기를 위한 환경 조성이 필요하다는 목소리..

  • ASML, 2021년 총매출 186억유로…전년比 33% ↑

    2022.01.20by 성유창 기자

    삼성전자와 SK하이닉스에 극자외선(EUV) 노광 장비를 공급하는 ASML이 2021년 전세계적인 반도체 투자 분위기에 반도체 장비 공급이 늘어나며 30%를 초월하는 고성장을 거뒀다.

  • 인피니언, CO2 센서 수요 증가 대응

    2022.01.20by 성유창 기자

    CO2 농도 측정을 위한 센서 수요가 증가에 따라 인피니언 테크놀로지스는 20일 XENSIV™ PAS CO2 센서 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 센서는 △환기·에어컨 시스템 △휴대용 실내 공기 모니터링 디바이스 △스마트 스피커 등의 애플리케이션에도 적용되며 실내 공기질..

  • 옴니비전, 제품 포트폴리오 확장

    2022.01.20by 성유창 기자

    지난 CES 2022에서 브랜드 개편을 발표하며 ‘비전 분야 너머로(Now, More than Vision)’을 강조했던 옴니비전은 제품 포트폴리오와 역량을 기존의 센싱 기술 및 솔루션 이상으로 확장한다고 밝혔다.

  • 힐셔, 반도체 장비 최적 comX 모듈 출시

    2022.01.19by 배종인 기자

    힐셔가 반도체 장비간 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있는 통신 모듈 개발로 반도체 공장 생산 확장 요구에 부흥한다.

  • “SiC 장치로 효율적 시스템 구현 가능”

    2022.01.19by 성유창 기자

    현재 대부분의 반도체 소재인 실리콘(이하 Si)의 물성적 한계를 뛰어넘는 실리콘카바이드(이하 SiC)의 장점을 공유하는 자리가 마련됐다. E4ds ee웨비나는 18일 이태훈, 함정호 Wolfspeed(울프스피드) 부장의 ‘Wolfspeed SiC를 이용한 미래형 EV,..

  • EVG, 다기능 마이크로·나노임프린트 솔루션 ‘EVG®7300’ 출시

    2022.01.19by 성유창 기자

    자유도와 높은 정밀도로 나노 및 마이크로 광학 부품과 기기를 대량 생산하고자 하는 사용자의 요구를 충족할 수 있는 최첨단 솔루션이 등장했다. EV 그룹(이하 EVG)이 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다. ..

  • 삼성전자, 게임성능·머신러닝 둘 다 잡은 모바일AP

    2022.01.19by 성유창 기자

    삼성전자는 약점이었던 경쟁사 대비 높은 전력소모와 GPU 성능을 보완한 모바일AP ‘엑시노스2200’을 공개했다.

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