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재료연, 반도체 접합 소재·기술 100% 국산화 추진

2021-09-08 오전 9:33:21

by 배종인 기자

콩가텍, 차세대 Qseven 모듈 conga-QMX8-..

2021-09-17 오전 8:50:39

by 배종인 기자

모듈업계, 원자재價 상승·부품 수급難 ‘이중고’

2021-09-08 오후 4:47:14

by 배종인 기자

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