기대평/후기

정*움 (2023-06-27 오후 3:17:42)
반도체 패키징 기술 동향 기대 됩니다.
정*용 (2023-06-21 오후 5:13:07)
반도체 관련 최신 기술 정보 공유가 기대됨
최*희 (2023-06-21 오후 4:48:31)
현장 취재 신청드립니다.
문*진 (2023-06-20 오후 2:23:17)
반도체 패키징 관련 전문가들에게 패키징 트렌드 및 기술 동향을 살펴볼 수 있는 자리가 될 것 같아 기대하고 있습니다. 이번 세미나를 통해 패키징 기술에 대한 견문을 넓힐 수 있기를 희망합니다.
남*헌 (2023-06-19 오후 5:32:38)
반도체 관련 정보입수를 위해 세미나 신청
김*철 (2023-06-16 오전 10:24:06)
Hybrid bonding, Plasma Dicing등 High End Package를 위한 최신 기술관련 개발 진행 상황 및 중요 기술적인 과제관련 정보가 자사의 설비기술개발 계획에 유용한 정보가 될것으로 생각합니다
장*현 (2023-06-16 오전 10:23:34)
인사이트 있는 의견을 기대해 봅니다.
정*민 (2023-06-16 오전 8:38:21)
기대됩니다
신*욱 (2023-06-15 오후 5:02:14)
향후 기술 Trend / 시장 동향 파악
지*영 (2023-06-15 오후 1:16:13)
패키징 관련 세미나에 대한 기대가 큽니다.
우*범 (2023-06-15 오전 10:17:02)
차세대 패키징 관련된 실질적인 기술 동향을 파악할 수 있는 좋은 기회가 되었으면 합니다.
장*철 (2023-06-01 오전 6:37:31)
반도체 최신 패키징 소식 기대됩니다.
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