글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량
경기 침체로 4분기 연속 하락
미중, 한일 무역분쟁 등도 영향
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 14일, 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만in
2(제곱인치)로, 2분기 29억8300만in
2 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만in
2 대비 약 9.9% 감소한 수치다.
▲반도체 용도에 한한 실리콘 면적 출하 동향
(표=국제반도체장비재료협회)
SEMI 실리콘 제조그룹(Silicon Manufacturers Group; SMG) 의장이자 신에츠 한도타이(Shin-Etsu Handotai) 아메리카의 닐 위버(Neil Weaver) 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.
SEMI SMG가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin Test Wafer) 및 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(Polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(Non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.