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▲인텔 로고(이미지:인텔) 신규 아마존 EC2 M7i-flex·M7i 인스턴스 발표 더 높은 성능·낮은 TCO 제공, AI접근성 지원 인텔은 아마존웹서비스(AWS)가 커스텀 4세..

2023.08.03by 명세환 기자

“서버랙 출하 확대, AI칩 도입 협력” "PUE 1.0 가까울수록 비용 절감 최대100억弗" 최신 AI 가속기 도입, 국내외 업체 지속 협력 AI 추론 시장 성장 高, NPU 활용 가치 기대 [편집자주] 지구온..

2023.08.03by 명세환 기자

▲AMD 서버 기반 슈퍼마이크로 신규 제품 출시(이미지:슈퍼마이크로) 클라우드 네이티브 인프라·고성능 테크니컬 컴퓨팅 적합 AMD 3D V-캐시 기술, 높은 밀도·에너지 효율성 충족 데이터센터 등에 적용..

2023.06.22by 명세환 기자

CPU 제한된 대역폭 해답, 고대역폭 메모리로 해결 HBM, 물리적 근접성이 ‘성공 열쇠’…전력효율성 ↑ 인공지능 기술과 소프트웨어로 기능하는 자동차 등 디바이스에서 요구하는 데이터양이 막대해지고 ..

2023.06.12by 명세환 기자

▲크리스 버기(Chris Bergey) Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저가 TCS23 발표 행사에서 Immortalis-G720를 소개하고 있다.(사진:Arm) Arm, 새로운 5세대 GPU 아키텍처 출시 TCS 솔루션, 모..

2023.05.30by 명세환 기자

▲메테오 레이크 클라이언트 PC 프로세서(사진:인텔) 인텔·MS, AI 지원 기능 제공 협력 강화 PC 산업은 중요한 변곡점을 맞이하고 있다. 인텔과 마이크로소프트는 PC 경험에 새로운 AI 지원 기능을 제..

2023.05.24by 명세환 기자

▲2023 JEDEC 포럼 데이터 폭증·AI 붐, 서버시장 확대로 메모리社 수혜 전망 LPDDR5, 수요처 전방위 확대...수요별 요구조건 만족 必 16일 양재 엘타워에서 한국반도체산업협회(KSIA)가 국제반도체표준협의기구..

2023.05.17by 명세환 기자

라이젠 7000·7000X3D 시리즈서 버닝 현상 보고 ASUS·ASRock·MSI 등 특정 메인보드 조합에 발생 오버클럭 1.3V 제한…”보호기능 미작동 문제” 지적 ▲버닝 이슈가..

2023.04.26by 명세환 기자

“HX시리즈, 데스크탑 성능 노트북서 구현” 이보 플랫폼, 주변기기 생태계 확장 도모 ▲13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 탑재 제품 라인업이 전시된 모습 글로벌 경기침체와 인플레이션으로 PC·노트북 등 소비자 디바..

2023.03.02by 명세환 기자

엔비디아 GPU, 챗GPT 수혜…AMD도 서버칩 연속 출시 “GPT4 조 단위 파라미터, 메모리 高용량·高속·저전력必” 국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU..

2023.03.02by 명세환 기자