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AMD와 메타가 최대 6기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 도입하는 다년·다세대 확정 계약을 체결했다. 첫 1GW 물량은 2026년 하반기부터 출하될 예정이며, MI450 아키텍처 기반의 커스텀 GPU와 6세대 EPYC 프로세서, 헬리오스 랙 스케일 아키텍..
2026.02.25by 명세환 기자
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 힘입어 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장이 2025년을 기점으로 회복 국면에 진입했다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억7,300..
2026.02.24by 배종인 기자
‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 컨퍼런스가 오는 3월6일 서울 삼성동 코엑스 317호, 318호에서 열린다. 이번 행사는 센서, 반도체, 임베디드 시스템, 로봇, 제조 자동화 등 산업 현장에서 실제로 작동하는 AI 구현을 중심으로 한 국내 최대 규모의 피지컬..
2026.02.24by 명세환 기자
국내 기계산업이 15년 만에 무역적자로 전환됐다. 2025년 수출 감소와 반도체 제조장비 수입 증가가 맞물리면서 무역수지가 적자를 기록했다. 2026년에도 미국 관세 이슈와 중국 성장 둔화 등 통상환경 불확실성으로 수출 감소세가 이어질 전망이다. 다만 플랜트, 건설기계..
2026.02.23by 명세환 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..
2026.02.23by 명세환 기자
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인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..
2026.02.23by 배종인 기자
MDS테크는 자동차·국방·항공·반도체 등 다양한 산업 분야에서 임베디드 시스템 개발을 지원하는 기술 기업으로, TRACE32를 비롯한 개발·검증 솔루션을 통해 개발자 환경을 고도화하고 있다. Arm과의 파트너십을 기반으로 컴파일러, 디버거, 동적 시험 도구 등 V모델 ..
2026.02.23by 명세환 기자
ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모..
2026.02.23by 배종인 기자
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인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니..
2026.02.23by 배종인 기자
