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자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®..
2026.07.10by 배종인 기자
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한국기계연구원이 유연기판의 연속 패터닝을 가능하게 하는 롤투롤 디지털 마스크리스 리소그래피 시스템을 개발했다. 실시간 기판 변형 및 이송 오차 보정 기술을 적용해 10㎛ 이하의 고해상도 패턴을 연속으로 형성할 수 있으며, 웨어러블 기기와 플렉서블 디스플레이 등 유연전자..
2026.06.29by 배종인 기자
지멘스가 CFD 시뮬레이션 결과를 학습한 AI 모델로 설계 탐색을 지원하는 ‘Simcenter PhysicsAI’를 출시했다. Simcenter STAR-CCM+ 애드온으로 제공되는 이 소프트웨어는 기존 해석 데이터를 활용해 AI 차수 축소 모델을 만들고, 수천 개 설..
2026.06.02by 배종인 기자
헥사곤이 말레이시아 국립항공우주산업공사(NAICO Malaysia)와의 협력 후속 단계로 마라공과대학교(UiTM) 내 MyAERO Associate Lab에 프레스토 옵티움 시스템을 구축했다. 이번 구축은 항공우주 제조와 연구에 필요한 고정밀 측정·시뮬레이션 역량을 학..
2026.06.01by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..
2026.05.21by 배종인 기자
키사이트테크놀로지스가 조립 공정 시뮬레이션 솔루션 ‘키사이트 어셈블리’를 발표했다. 이 솔루션은 엔지니어가 유한 요소 모델링 전문지식 없이도 부품 배치, 클램핑, 결합 등 실제 조립 공정을 가상 환경에서 검증할 수 있도록 설계됐다. 기존 스탬핑 시뮬레이션 소프트웨어와 ..
2026.05.14by 명세환 기자
아날로그 회로 설계 도구 중 하나인 LTspice를 잘 사용하기 위해서는 기본 사용법을 넘어 아날로그 회로의 직관적인 이해가 필요하다. 이런 가운데 e4ds news는 증폭기·필터·스위칭 전원·ADC 등 실무 회로를 시뮬레이션하며 설계 감각을 익히고, 플라이백 컨버터 ..
2026.04.28by 배종인 기자
웨이브인센스(WaveInsense)는 계측기 유통과 현장 기술지원을 결합해 EMI·EMC 문제를 실무적으로 해결하는 데 집중하는 기업이다. 이러한 방향성은 공동 창업자인 김귀수 CTO가 과거 EMI·EMC 문제를 직접 해결하며 얻은 실무 경험과 철학에서 비롯됐다. 그는..
2026.04.17by 배종인 기자
고속 디지털 환경에서 SI·PI·EMI 원인 구분이 어려워지는 만큼, 주파수 도메인 기반의 통합 분석과 시스템 관점의 디버깅이 중요해지고 있다.
2026.03.31by 배종인 기자
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