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韓 2025년 월 540만장 3위 전망 AI HBM 수요 급증, 메모리 증설 5㎚ 이하 인공지능(AI) 칩 수요 및 2㎚ 이하 초미세 첨단 반도체 수요가 두 자릿수 증가하는 등 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 생산..

2024.06.24by 배종인 기자

▲좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발),..

2024.05.30by 권신혁 기자

▲2024년 1분기 낸드플래시 시장 점유율 / (자료:트렌드포스) 삼성·SK 쌍두마차 낸드 시장 과반 점유 낸드 매출 QoQ 두자릿수 증가·ASP 상승 반도체 수요가 회복되면서 매출 회복이 더디던 낸드플래시 시장도..

2024.05.29by 권신혁 기자

▲전영현 부회장 / (사진:삼성전자) 전영현 부회장, DS 부문장 위촉 "반도체 미래경쟁력 강화 조치" HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체..

2024.05.22by 권신혁 기자

▲ZUFS(Zoned UFS) 4.0 / (사진:SK하이닉스) 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재, 3분기부터 양산 기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선 AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이..

2024.05.09by 권신혁 기자

‘국제 메모리 워크숍(IMW) 2024’ 참가 기술 혁신 강조 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 고대역폭 메모리 및 미래 메모리 재료 공학 방향성을 제시한다. 어플라이드는 5월12일부터 15일까지 서울 ..

2024.05.07by 배종인 기자

▲파네시아 부스 현장사진 / (사진:파네시아) 인텔·AMD CPU로 CXL 상호운용성 검증 파네시아, “인텔·HPE 관계자 등 관심 多” 삼성·SK도 CXL 메모리 솔루션 대거 전시 ..

2024.05.07by 권신혁 기자

하반기 AI PC·온디바이스 AI 교체 수요 多 AI서 HBM·DDR5·고용량 스토리지 채택 高 D램·선단 공정 일부, 시장 수급 타이트 우려 기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투..

2024.04.30by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

▲파네시아 CXL InterOP 데모 모습 / (사진:파네시아) DevCon에서 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 발표 “메타·MS·AMD·삼성 등 글로벌 기업에 기술 소개” 최근..

2024.04.23by 권신혁 기자