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HBM 밀린 위기의 삼성 반도체, DS 부문장 교체 승부수
HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
2024.05.22 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이스 AI 실현을 위한 요소가 되고 있다. SK하이닉스가 낸드 플래시에서의 차세대 기술 리더십을 과시하며 새로운 성과를 과시했다.
2024.05.09 by 명세환 기자
어플라이드, 미래 메모리 재료 공학 방향성 제시
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 5월12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다.
2024.05.07 by 배종인 기자
파네시아, CXL 솔루션으로 글로벌 시장 정조준
최근 파네시아가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 제1회 CXL 컨소시엄 개발자 컨퍼런스 2024에 참가해 CXL 상호운용성 검증을 시연했다.
2024.05.07 by 명세환 기자
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30 by 권신혁 기자
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.25 by 권신혁 기자
파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차
최근 글로벌 빅테크 기업들의 초거대 AI 개발 전쟁이 본격화하고 있다. 이에 더해 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화할수록 AI 가속기와 메모리 확장 요구는 필연적일 수밖에 없다. 이를 해결하는 CXL(Compute Express Link)는 차세대 인터페이스 …
2024.04.23 by 권신혁 기자
중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다
진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 …
2024.04.22 by 권신혁 기자
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.19 by 권신혁 기자
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발
삼성전자가 전세대 제품 대비 성능은 25%, 용량은 30% 이상 개선된 업계 최고 속도의 LPDDR5X 개발에 성공하며, 저전력, 고성능 반도체 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
2024.04.17 by 배종인 기자
과기부, 대한민국 엔지니어상 수상자 선정
과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 2024년 4월 수상자로 삼성전자 한신희 수석연구원과 피케이밸브앤엔지니어링 박용대 수석연구원을 선정했다고 8일 밝혔다.
2024.04.08 by 명세환 기자
SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04 by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.04.04 by 배종인 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자