e4ds news

'21년까지 연결된 사물의 수, 250억 개 달할 전망 에지·프로세서·DX, IoT 개념 기술 융합으로 바꿔 신속한 시제품 개발 도입, IIoT 공급업체에 필수 4차 산업혁명과 ICT 융합이란 말은 현재 정부나 기업 등에서 ..

2020.02.25by 이수민 기자

온도 모니터링 입력으로 안전성 향상 주행거리 연장 위한 전압 정확도 구현 ST 마이크로일렉트로닉스가 전기자동차(EV)의 신뢰성, 안전성, 주행거리, 비용 효율성 등을 향상시킬 수 있는 배터리 관리 기술을 발표했다. ▲ Battery Management Sy..

2020.02.24by 최인영 기자

Arm TrustZone 설계 구현으로 독자적 보안 가능 활성위변조 감지·보안 펌웨어로 PSA 레벨 2 획득 ST마이크로일렉트로닉스가 IoT 연결 애플리케이션 보호를 위해 보안성을 강조한 MCU 초저전력 STM32L5x2를 선보였다. ▲ STM..

2020.02.20by 최인영 기자

마이크로칩 PIC18-Q43 MCU 제품군 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드 MCU 기반 시스템 디자인에서 소프트웨어는 개발 및 출시 기간, 시스템 성능 모두에서 종종 병목현상의 원인이 된다. ▲마이크로칩, PIC18-Q43 MCU 출시 (이미지=마..

2020.02.13by 이수민 기자

AutoDevKit 에코시스템, ECU 시제품 개발 간소화 SPC5 MCU와 자동차 디바이스 및 보드를 연결 각 기능 보드 통신 및 제어를 위한 API 제공 최근 자동차 시장은 전반적으로 전기화 및 디지털화를 지향하는 추세다. 일반 전구, 기계 시스템, 유..

2020.02.11by 이수민 기자

저전력·고성능 자신토 7 프로세서 통합 소프트웨어 플랫폼으로 전 차량 라인업 니즈 충족 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 교통사고 예방 성능은 이미 그 효과가 입증되었다. 2016년, 美 고속도로안전보험협회(IIHS)는 후방 추돌사고 23,649..

2020.01.16by 이수민 기자

마이크로칩, 내방사선 인증 디바이스로 스페이스 애플리케이션 이더넷 연결성 확장 스페이스 애플리케이션에서 이더넷 사용이 확대되고 있다. ▲마이크로칩, 우주용 내방사선 이더넷 트랜시버와 임베디드 MCU 출시 (이미지=마이크로칩) 마이크로칩테크놀로지는..

2020.01.16by 이수민 기자

STM32 IP와 셈텍 무선 솔루션 통합 전 세계 LoRa 및 LPWAN 연결 지원 산업용 제품용 ST 10년 수명보증 지원 ST마이크로일렉트로닉스는 9일, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT에 연결하는 로라(LoRa) SoC를 발표했다. ..

2020.01.09by 이수민 기자

오픈 소스 텐센트OS 타이니 LoRaWAN, STM32 LoRaWAN SW 확장 패키지로 제공 STM32 MCU SW 및 최신 FUOTA 기능 포함 텐센트 클라우드 IoT 사업부와 ST마이크로일렉트로닉스는 7일, ‘텐센트 클라우드 IoT 에코시스..

2020.01.08by 이수민 기자

SMPS 전원, 다양한 IC 상용화로 구현 쉬워져 노이즈 제거기술 발전, 전자 기술 발전 이끌어 신호 흐름에 따른 패턴 설계 기법에 관심 필요 지난 12월, e4ds 뉴스에서는 개발 리더십, 글로벌 역량, 기술 확산 등 8개 항목에 대해 전자 엔지니어들을 ..

2020.01.06by 편집부