핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도 구현, 에너지 효율 20% 이상 높여 SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 이전 세대인 HBM4보다 성능과 전..
2026.06.18by 배종인 기자
▲삼성전자 GTC 2026 부스 엔비디아 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 구현 핵심 메모리 파트너 역량 강조 자체 메모리 기술·로직 설계·패키징 역량 결합 고성능·안정성 동시 확보..
2026.03.17by 배종인 기자
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